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  • 带有高导热率涂层的改进的高电压端子冷却

    本发明涉及带有高导热率涂层的改进的高电压端子冷却,公开了一种具有改进的传热的电池组。在一个实施例中,该电池组包括多个电池,每个电池具有阳极箔和阴极箔;一对分接头,第一分接头连在该阳极箔上且第二分接头连在该阴极箔上;其中,至少一个电池在阳极箔或阴极箔或这两者的至少一面上具有高导热率涂层;或者至少一个分接头在至少一面上具有高导热率涂层;或者这两者。还公开了改进电池组传热的方法。

    2011-11-30 00:00:00 散热热传专利
  • 二次电池热管理装置和系统

    本发明涉及二次电池热管理装置和系统。一种用于消散来自二次电池单元的热能的热管理装置包括:第一板,所述第一板限定第一通道和与所述第一通道隔开的第二通道,其中,所述第一板还限定与所述第一通道连通的入口端口和与所述第二通道连通且与所述入口端口相对隔开的出口端口。所述装置包括第二板,所述第二板构造为与所述单元进行热能交换,并设置为与所述第一板接触,以限定交叉流动通道,其中,所述交叉流动通道将所述第一通道和所述第二通道互连。一种热管理系统包括具有第一温度的单元、具有比所述第一温度低的第二温度的流体以及所述装置。所述流体经由所述交叉流动通道从所述入口端口可传送到所述出口端口,由此消散来自所述单元的热能。

    2011-10-12 00:00:00 散热热传专利
  • 照明装置、导热结构和导热部件

    本发明提供一种配置为将热量从照明装置的中心部分传导到所述照明装置的边缘部分的导热管,所述导热管包括沿着大致圆形的、大致环形的部分的直径延伸的一个区域以及沿着该形状的直径延伸的另一区域。本发明还提供一种包括壳体、反射体、发光体和上述导热管的照明装置。本发明还提供一种包含固态光源、电连接器、AC电源、反射体和热管理系统的自镇流灯,所述反射体配置为从所述光源接收光并从孔发射反射光。本发明还提供一种包含壳体、反射体、发光体、导热管和传感器的照明装置,所述发光体包括固态发光体阵列。

    2011-09-28 00:00:00 散热热传专利
  • 根据环境条件执行基于区域的工作负荷调度

    为了根据具有电子设备的系统中的环境条件执行基于区域的工作负荷调度,累计相对应的区域内的电子设备的冷却效率指标,以形成相应区域的累计指标,其中所述区域包括相应的电子设备子集。根据所述累计指标给电子设备指派工作负荷。

    2011-09-21 00:00:00 散热热传专利
  • 用于空冷锂离子电池和电池组的热管与百叶窗翅片的组合

    本发明涉及用于空冷锂离子电池和电池组的热管与百叶窗翅片的组合。具体描述了一种热管。该热管包括:含有工作流体的热管主体;和邻近热管主体一端的百叶窗式冷却翅片,该百叶窗式冷却翅片从热管主体的表面向外延伸。本发明还描述了包含所述热管的空气冷却的电池组。

    2011-08-24 00:00:00 散热热传专利
  • 电子设备中的温度测量

    本发明涉及电子设备中的温度测量,其中,在一个实施例中,一种系统包括 便携式计算设备,其包括外壳、紧邻外壳的至少一个温敏射频信号源、以及用以接 收由该至少一个温敏射频信号源生成的无线电信号的至少一个射频接口。

    2010-01-20 00:00:00 散热热传专利
  • 用于排气系统热管理的涡流稳定燃烧器及相关方法

    一种设备(10),包括往复式发动机或汪克尔发动机(16)、流体连通 至发动机的废气通道(20)以及燃料燃烧器(12)。燃烧器位于废气通道(20) 内,并且包括涡流器(22),所述涡流器构造成当所述发动机(16)在怠速 之上运行时使发动机(16)的废气形成涡流,以在不使用助燃空气的情况 下在废气通道(20)中稳定由燃烧器(12)产生的火焰。本发明还公开了 一种相关的方法。

    2009-08-05 00:00:00 散热热传专利
  • 可分配固化树脂

    本发明揭示促进封装电路中的电磁 射频干扰(EMI RFI)屏蔽和热管理的方法、材 料和装置。更具体地说,揭示一种封装具有改良的热管理和EMI管理的集成电路的方法; 一种处理用作热界面和 或EMI屏蔽的复合物的方法;和一种EMI屏蔽和热管理设备。 更具体说来,本发明揭示用于调节导热和 或导电(或者导热和 或电绝缘)、就地成形 (form-in-place)、完全固化的复合物的粘度从而使所述复合物可分配的方法和设备。另 外,揭示一种处理用作热界面或 和EMI屏蔽的复合物的方法。所述复合物为颗粒状填 充组分与预固化凝胶组分的混合物。所述方法包括对所述复合物施加剪切力,从而使所 述复合物可分配。

    2009-01-21 00:00:00 散热热传专利
  • 热层压件模块

    本发明揭示一种用于对所安装的PCMCIA卡附近产生的热量进行散发的热层压件。 所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部膜层提供保护性、 非抵抗性且低摩擦的表面,其具有软共形界面以用于增强所述热层压件的可使用性。所 述中间间隙填充物层设置在所述顶部膜层下方,并为从所述安装的PCMCIA卡发出的热 辐射提供共形热路径。所述底部层设置在所述中间间隙填充物层下方,并提供对所述中 间间隙填充物层和所述顶部膜层的抓握。所述底部层由热粘合剂层或铜箔层制成。所述 热层压件利用滑动接触以恰当容纳在PCMCIA卡表面与散热片表面之间,以提供较好的 热管理。

    2008-08-20 00:00:00 散热热传专利