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  • 包含垂直集成电路的半导体组合件及其制造方法

    本申请案涉及包含垂直集成电路的半导体组合件及其制造方法。在一些实施例中,所述半导体组合件包括安装于逻辑装置之上的至少一个存储器装置及安置于所述存储器装置与所述逻辑装置之间的导热层、热绝缘体中介层或其组合。所述导热层包含经配置以跨水平平面传递热能的结构。所述热绝缘体中介层包含经配置以减少所述逻辑装置与所述存储器装置之间的热传递的结构。

    2021-01-05 00:00:00 散热热传专利
  • 包括双向热电冷却器的层叠封装(POP)器件

    一种层叠封装(PoP)器件,包括:第一封装;第二封装;以及双向热电冷却器(TEC)。该第一封装包括第一基板和耦合到第一基板的第一管芯。第二封装被耦合至第一封装。第二封装包括第二基板和耦合到第二基板的第二管芯。TEC位于第一管芯和第二基板之间。TEC被适配成在第一封装和第二封装之间动态地来回散热。TEC被适配成在第一时间段中将来自第一管芯的热耗散到第二管芯。TEC被进一步适配成在第二时间段中将来自第二管芯的热耗散到第一管芯。TEC被适配成将来自第一管芯的热通过第二基板耗散到第二管芯。

    2021-01-01 00:00:00 散热热传专利
  • 混合式热冷却系统

    本文描述了混合式热冷却系统。本文中描述的特定实施例提供了可配置成包括混合式热管理系统的电子设备。混合式热管理系统可包括热源、空气驱动器、耦合到空气驱动器的散热器、热电冷却设备(TEC)和热管。热管可将热源耦合到散热器并耦合到TEC,并且将热从热源传递到散热器并传递到TEC。

    2020-12-29 00:00:00 散热热传专利
  • 用于热管理的背侧散热器的集成

    本发明涉及用于热管理的背侧散热器的集成。一种微电子器件(100)包括半导体器件(102),其中,在该半导体器件(102)的前表面(104)处具有组件(108)并且在该半导体器件(102)的后表面(106)上具有背侧散热器层(110)。该背侧散热器层(110)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦特 (米·开尔文)的层内导热系数、以及小于100微欧姆厘米的电阻率。

    2020-12-08 00:00:00 散热热传专利
  • 食物处理器的热管理

    本发明提供了用于加工液体食物物质的机器(1),该机器包括:罐(20),该罐具有容器(21)并且界定用于容纳液体食物物质的食物腔室(21 );以及基座(10),该基座具有形成用于可移除地接纳容器(21)的支座(11’)的一个或多个壁(11)。基座(10)和 或容器(21)具有一个或多个绝热间隔件(11a),当容器(21)被接纳在支座(11 )中或支座上时,绝热间隔件将基座壁(11)与热调节的外容器壁(21a)间隔开,以防止或抑制热量经由基座壁(11)自邻接基座壁(11)的容器壁(21a)从容器(21)传递到基座(10)中。

    2020-10-23 00:00:00 散热热传专利
  • 具有带集成化冷却的模块化可移除辅助电池的电动车辆

    一种用于运送人员乘客或货物的电动车辆系统,其包括电动车辆,所述电动车辆包括车身、多个车轮、货物区域、用于推进电动车辆的电马达以及用于向电马达提供电力以推进电动车辆的主电池。辅助电池模块可附接到电动车辆,以经由辅助电池模块处的第一电连接器和电动车辆处的与第一电连接器配合的第二电连接器向电马达提供电力。辅助电池模块可以在向电马达供电的同时放置在货物区域中,并且可以从电动车辆上拆卸以及重新附接到电动车辆。辅助电池模块包括用于在电动车辆的运行期间对其自身进行冷却的集成冷却系统,该集成冷却系统在其中包括用于循环冷却剂的导管。

    2020-07-03 00:00:00 散热热传专利
  • 调制解调器热管理

    调制解调器热管理可以包含状态机监测与调制解调器相关联的温度,响应于检测到所述温度相对于阈值的更改而设置模式,以及应用与所述状态机的当前状态相关联的一或多个热缓解动作的集合。所述状态机可以响应于检测到所述温度更改而设置计时器,并且随后响应于所述计时器的期满而从所述当前状态转变到另一状态。所述所监测的温度可以是结温或表层温度。

    2020-05-05 00:00:00 散热热传专利
  • 使用电动工具的速度控制进行热管理的系统和方法

    本发明公开了一种电动工具和一种用于电动工具的热管理的方法。电动工具包括壳体,位于壳体内的电动机,以及连接到电动机的电子处理器。电子处理器被配置为以第一速度操作电动机并且确定电动工具是否已经没有负载达预定时间量,其中电动机在预定时间量期间已经以第一速度操作。响应于确定电动机已经没有负载达预定时间量,电子处理器以低于第一速度的第二速度操作电动机。电子处理器还在以第二速度操作电动机时确定电动工具是否负载,并且响应于确定电动机有负载,以第一速度操作电动机。

    2020-03-13 00:00:00 散热热传专利
  • 机动车轮的设备和方法

    本发明涉及分别用于电动车轮的用户接口、扭矩臂组件、组装辐条车轮的方法、电池维护方法以及用于热管理的方法。

    2020-02-14 00:00:00 散热热传专利
  • 具有包含电路元件的盖子的半导体装置组合件

    本发明提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含:半导体裸片堆叠,其位于衬底上方,所述衬底包含多个电接触件;及环形下部盖子,其安置在所述衬底上方且包围所述半导体裸片堆叠。所述环形下部盖子包含耦合到所述衬底的下表面、耦合到上部盖子的上表面及其中形成开口的外表面。所述半导体装置组合件进一步包含安置在所述开口中且电耦合到所述多个电接触件中的至少第一者的电路元件。所述半导体装置组合件进一步包含安置在所述环形下部盖子及所述半导体裸片堆叠上方的所述上部盖子。

    2020-01-07 00:00:00 散热热传专利
  • 包括针对存储容器的热管理特征的产品和方法

    一种产品可以包括存储容器,该存储容器可以限定向存储容器内开口的第一端口,以及可以限定向存储容器内开口的第二端口。第一填充导管可以在第一端口处连接至存储容器。第二填充导管可以在第二端口处连接至存储容器。控制机构可以与第一填充导管和第二填充导管连接。供应导管可以连接至控制机构。控制机构可以提供从供应导管至第一填充导管或第二填充导管中的至少一个的流动路径以填充存储容器。

    2019-12-17 00:00:00 散热热传专利
  • 具有III–V族增益材料和集成散热器的电光器件

    具有两个晶片组件的电光器件及其制造方法。第一晶片组件包括硅衬底及其顶部上的覆层。覆层包括在其中形成的空腔,其中该空腔填充有电绝缘的散热片,该散热片的导热率大于覆层的导热率。第二晶片组件包括III-V族半导体增益材料的堆叠,设计用于给定辐射的光学放大。第二晶片组件被接合到第一晶片组件上,从而使III-V族半导体增益材料的叠层与散热片热连通。另外,对于所述给定辐射,散热片的折射率低于硅衬底的折射率和III-V族半导体增益材料叠层的平均折射率。

    2019-12-13 00:00:00 散热热传专利