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  • 英特尔与Submers合作推出浸没式液冷系统:可为1000W以上CPU散热

    近日英特尔与Submers宣布,推出一款浸没式液冷系统,名为“强制对流散热器(FCHS)”,可以为热设计功率为1000W及以上的芯片散热

    2023-10-22 21:13:28 新解决方案/新品发布
  • 电池模块的热管理系统

    一种电池系统包括:被配置成接收电池单元的壳体,其中电池单元被配置成输出作为电能产生和 或消耗的副产品的热能;位置靠近电池单元的壳体壁;以及从壳体壁延伸的多个翅片,其中多个翅片被配置成吸收来自电池单元的热能并将热能耗散到空气或散热器或空气与散热器两者,并且其中多个翅片中的某个翅片包括通道,所述通道被配置成便于空气在多个翅片中的前述某个翅片与多个翅片中的相邻翅片之间流动。

    2021-01-12 00:00:00 散热热传专利
  • 生物标本的自动化组织处理及关联技术的背景中的热管理

    能够在自动化组织染色系统内处理由载片承载的标本的方法和系统。使载片载体朝向所述系统内的染色器的温度受控的内部环境运动且进入所述内部环境。所述载片载体承载第一载片和第二载片,并且所述第一载片和所述第二载片能够分别承载第一标本和第二标本。在所述第一载片和所述第二载片处于所述内部环境内且在所述内部环境的平均温度大于环境温度时,用染色试剂和对比染色试剂中的至少一者染色所述第一标本和所述第二标本。在染色一个标本或两个标本之后,能够使所述载片载体从所述内部环境运动出来。

    2021-01-05 00:00:00 散热热传专利
  • 包括双向热电冷却器的层叠封装(POP)器件

    一种层叠封装(PoP)器件,包括:第一封装;第二封装;以及双向热电冷却器(TEC)。该第一封装包括第一基板和耦合到第一基板的第一管芯。第二封装被耦合至第一封装。第二封装包括第二基板和耦合到第二基板的第二管芯。TEC位于第一管芯和第二基板之间。TEC被适配成在第一封装和第二封装之间动态地来回散热。TEC被适配成在第一时间段中将来自第一管芯的热耗散到第二管芯。TEC被进一步适配成在第二时间段中将来自第二管芯的热耗散到第一管芯。TEC被适配成将来自第一管芯的热通过第二基板耗散到第二管芯。

    2021-01-01 00:00:00 散热热传专利
  • 全氟氨基烯烃及其制备和使用方法

    本文描述了通式(I)的全氟氨基烯烃化合物:CFY=CXN(R_f)CF_2R_f’其中:(a)R_f和R_f’(i)独立地选自具有1-8个碳原子、任选地包含至少一个链中O原子或N原子的直链或支链的全氟烷基基团,或(ii)键合在一起以形成具有4-8个环碳原子、任选地包含至少一个链中O原子的全氟环结构;并且(b)X和Y(i)独立地选自具有1-4个碳原子的全氟烷基基团,或(ii)键合在一起以形成具有5-6个环碳原子的全氟环结构。此类化合物可用于热传递、发泡或浸没冷却应用,或者用作朗肯循环中的工作流体、涂层或润滑剂,或者用作电介质流体。本文还公开了制备此类化合物的方法。

    2020-12-25 00:00:00 散热热传专利
  • 可压缩衬垫、其制备方法和包含其的电子产品

    本公开提供一种可压缩衬垫、包括该可压缩衬垫的电子产品以及制备可压缩衬垫的方法。本公开的可压缩衬垫包括开孔泡棉基体和填充并固结在开孔泡棉的开孔中的填充介质,所述填充介质包含可固化的胶粘剂和分散在其中的一种或多种微米粒子,所述一种或多种微米粒子包括具有导热性质的微米粒子和具有导热和导电性质的微米粒子中的至少一种,并且任选包括具有阻燃性质的微米粒子、具有导电性质的微米粒子和具有电磁波吸收性质的微米粒子中的至少一种,该可压缩衬垫能够兼顾可压缩衬垫的吸收冲击和振动、密封的功能以及对于系统热管理设计和 或电磁兼容设计的要求。

    2020-12-25 00:00:00 散热热传专利
  • 导热间隙填料

    本发明描述了导热间隙填料。该间隙填料包含基体聚合物、导热填料和液体阻燃增塑剂。

    2020-12-22 00:00:00 散热热传专利
  • 控制固化导热间隙填充材料

    本发明描述了控制固化导热间隙填充材料,以及固化方法。还描述了固化剂以及制备固化剂的方法。

    2020-12-18 00:00:00 散热热传专利
  • 喷气发动机冷空气冷却系统

    提供了用于与来自喷气发动机压缩机的放气流体连通的冷却系统(100,700)的方法和装置。冷却系统包括:接收来自喷气发动机压缩机的放气的第一预冷器(210);第一预冷器(210)下游的换热器(730);第一预冷器(210)下游的冷却系统压缩机(220),其中换热器(730)和冷却系统压缩机(220)在从第一预冷器(210)分开的流动通路中;冷却系统压缩机(220)下游的冷却系统预冷器(230);带有可变导向导叶VGT且在冷却系统预冷器(230)下游的冷却系统涡轮(240);和冷却系统涡轮(240)与换热器(730)下游的排放管道(245)。还可包括旁通冷却系统涡轮(240)的旁通线路(290)。

    2020-12-15 00:00:00 散热热传专利
  • 碳纳米颗粒灌输的光学载台

    提供一种被动式热学热管材料,其包括包含发热电子组件的光学安装结构。该光学安装结构的每个结构组件可至少部分包括包含多个碳纳米颗粒的聚合物。在一进一步方面中,提供一种创建适配成支撑多个发热组件的光学结构的方法。该方法包括向聚合物基底材料添加一浓度百分比的碳纳米颗粒,将该聚合物基底材料和碳纳米颗粒均匀混合,在高温下熔化该混合物,将熔化的混合物成形为光学结构的组件,以及冷却成形的组件以固体化该组件。该百分比可在2%和10%之间。

    2020-12-15 00:00:00 散热热传专利
  • 时间温度传感器位置偏移误差校正

    一种温度传感器位置偏移误差校正功率实施方案包含监测器(例如,数字功率监测器 计量器)以测量裸片上的活动,并且使用活动测量值以通过将活动转换成功率计算实时温度偏移,其可以用于简化的紧凑型热量模型。包含裸片的芯片上系统从传感器接收芯片上系统的区的温度测量值。所述区所消耗的功率是基于所述测量到的活动估计的,并且所述芯片上系统的温度测量值是基于所述所估计的功率调节的。

    2020-12-08 00:00:00 散热热传专利
  • 用于电池热管理应用的逆流式热交换器

    公开了用于由多个电池单元或容纳一个或多个电池单元的电池单元容器构成的电池组的热管理的热交换器。该热管理器具有主体部分,其限定用于与至少一个电池单元或容器的相应表面成为表面对表面接触的至少一个主热传递表面。多个交替的第一和第二流体流动通路形成在主体部分内,其各自限定一流动方向,通过第一流体流动通路的流动方向一般与通过第二流体流动通路的流动方向相反,从而提供了逆流式热交换器。在一些实施例中,热交换器具有两对入口和出口歧管,该热交换器提供单程逆流式布置。在其他实施例中,第一和第二流体流动通路由形成U流逆流式热交换器的弯部互连。

    2020-12-08 00:00:00 散热热传专利