高性能电子器件的发展需要厚度更薄、传热性能更高的传热装置。热管依靠内部工质相变潜热来传递热量，具有热导率高、均温效果好等特点，广泛应用于电子器件的散热。本文制作了厚度为0.6mm的超薄平板热管，热管壳体内部和铜丝网均作亲水改性处理，丝网加工出蒸汽通道来实现气液共面以降低流动阻力。搭建热管性能测试平台，在自然对流冷却条件下研究去离子水、乙醇两种工质和不同充液率对超薄平板热管传热性能的影响。结果表明：经过化学改性改善了管壳和铜丝网对去离子水的浸润性，同时提高了铜丝网的毛细力，亲水改性后去离子水热管热导率相比改性前提升了19.53%；两种工质填充的热管的最佳充液率都是1.0，在控制蒸发段最高温度小于80℃的情况下允许输入的最大功率为6W；去离子水填充的热管表现出更好的热性能。
为了弥补现有超薄均热板制造工艺的不足，旭电化研究所通过电铸技术（electroforming），开发了特有的“HOSPLATE”超薄均热板，通过电铸整体成型，没有焊接接合缝，加强了可靠性。
综述了当前超薄均热板的发展现状，以及超薄均热板研究 过程中遇到的问题。还论述了未来超薄均热板的发展方向是轻质材料和新的制造工艺应用，轻质材料超薄 均热板在未来将取代铜质均热板，届时移动电子产品将迎来散热器的升级换代。
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