深度揭秘：下一代液冷AI交换机该是什么样？

无线充电设备的热管理系统及方法

本文中所描述的本发明涉及向电子设备有效和安全地传递功率的无线功率传递系统和方法。在本公开的方面中,提供了一种用于无线地发射功率的装置。该装置可以包括无线功率发射器和充电表面。该充电表面至少部分地覆盖该无线功率发射器,并且形成有正交设置的突起的阵列。这些突起被配置成远离该充电表面而延伸。

时间温度传感器位置偏移误差校正

一种温度传感器位置偏移误差校正功率实施方案包含监测器(例如,数字功率监测器 计量器)以测量裸片上的活动,并且使用活动测量值以通过将活动转换成功率计算实时温度偏移,其可以用于简化的紧凑型热量模型。包含裸片的芯片上系统从传感器接收芯片上系统的区的温度测量值。所述区所消耗的功率是基于所述测量到的活动估计的,并且所述芯片上系统的温度测量值是基于所述所估计的功率调节的。

用于电池热管理应用的逆流式热交换器

公开了用于由多个电池单元或容纳一个或多个电池单元的电池单元容器构成的电池组的热管理的热交换器。该热管理器具有主体部分,其限定用于与至少一个电池单元或容器的相应表面成为表面对表面接触的至少一个主热传递表面。多个交替的第一和第二流体流动通路形成在主体部分内,其各自限定一流动方向,通过第一流体流动通路的流动方向一般与通过第二流体流动通路的流动方向相反,从而提供了逆流式热交换器。在一些实施例中,热交换器具有两对入口和出口歧管,该热交换器提供单程逆流式布置。在其他实施例中,第一和第二流体流动通路由形成U流逆流式热交换器的弯部互连。

用于热管理的背侧散热器的集成

本发明涉及用于热管理的背侧散热器的集成。一种微电子器件(100)包括半导体器件(102),其中,在该半导体器件(102)的前表面(104)处具有组件(108)并且在该半导体器件(102)的后表面(106)上具有背侧散热器层(110)。该背侧散热器层(110)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦特 (米·开尔文)的层内导热系数、以及小于100微欧姆厘米的电阻率。

多点喷射微型混合燃料喷嘴组件

本发明涉及一种用于燃气涡轮发动机的燃料喷射器。所述燃料喷射器包括端壁、中心体、从所述端壁朝向所述燃料喷射器的下游端包围所述中心体的外部套管,以及热管理导管。所述中心体包括轴向延伸的外壁以及从所述端壁朝向所述燃料喷射器的下游端延伸的内壁。所述外壁、所述内壁和所述端壁一起限定沿朝向所述燃料喷射器的所述下游端的第一方向以及沿朝向所述燃料喷射器的上游端的第二方向延伸的流体导管。所述外部套管和所述中心体限定径向位于其间的预混合通道并且在所述预混合通道的所述下游端处限定出口。所述外部套管限定周向布置在所述外部套管的第一轴向部分处的多个径向定向的第一空气入口端口。

用于热管理系统的阀组件

流体阀组件布置在用于内燃机的热管理系统中,并且包括一体式壳体,该一体式壳体包括第一旋转阀、第二旋转阀和第三旋转阀。第一、第二和第三旋转阀包括联接到相应的第一、第二和第三致动器的相应的第一、第二和第三可旋转阀体。第一、第二和第三旋转阀布置成调节热管理系统的热交换元件之间的流体流动。第二和第三旋转阀围绕第一旋转轴线同轴地布置,并且第一旋转阀围绕第二旋转轴线同轴地布置,其中第一旋转轴线不平行于第二旋转轴线。

用于电池热管理应用的逆流热交换器

公开了一种用于对由多个电池单体或容纳一个或多个电池单体的容器组成的电池单元进行热管理的热交换器。该热交换器具有由成对的外板和中间板形成的主体部分,中间板在热交换器的任一侧上限定主传热表面,用于接触电池单体或容器中的至少一个的对应表面。中间板与外板一起形成多个交替的第一流体流动通道和第二流体流动通道,通过第一流体流动通道的流动方向大致与通过第二流体流动通道的流动方向相反。第一流体流动通道和第二流体流动通道形成在中间板的相对侧上,并且在对应的端部处流体地相互连接,从而形成通过热交换器的主体部分的逆流布置。

具有集成旁路的用于电池热管理应用的热交换器

本发明公开了一种用于电池热管理应用的热交换器。所述热交换器具有至少一个内部双行程流动通路,所述至少一个内部双行程流动通路具有入口端和出口端以及通过大致U形转弯部分互连的至少第一流动通路部分和至少第二流动通路部分。入口歧管与所述内部流动通路的所述入口端流体连通,以用于将进入的流体流递送到所述热交换器,而出口歧管与所述内部流动通路的所述出口端流体连通,以用于从所述热交换器排出输出的流体流。旁路通路流体地互连所述进入的流体流和所述输出的流体流,所述旁路通路允许来自所述进入的流体流的流体转移到所述出口歧管,从而旁通绕过所述热交换器的所述至少一个内部双行程流动通路。

具有热管理系统的发动机组件

公开了一种用于飞行器的发动机组件,其包括：燃烧发动机,其包括与散热器处于热交换关系的冷却剂回路,该散热器包括热交换器和至少一个部件,该至少一个部件具有不同于热交换的主要功能。还公开了一种操作系统的方法。

多基板热管理设备

本文中提供了多基板热管理设备的实施例。在一些实施例中,多基板热管理设备包括：多个板,所述多个板竖直地布置在彼此上方；多个通道,所述多个通道延伸穿过所述多个板中的每一个；供应歧管,所述供应歧管包括供应通道,所述供应通道在第一位置耦接到所述多个板；以及返回歧管,所述返回歧管包括返回通道,所述返回通道在第二位置通过多个支腿耦接到所述多个板,其中所述供应通道和所述返回通道被流体耦接到所述多个通道,以使传热流体流过所述多个板。

在等离子体切割期间通过晶片框架支撑环冷却的切割胶带热管理

描述了切割半导体晶片的方法及设备,每一晶片具有多个集成电路。在示例中,切割具有多个集成电路的半导体晶片的方法涉及将基板载体所支撑的基板引入等离子体蚀刻腔室中。基板在其上具有经图案化的掩模,该经图案化的掩模覆盖集成电路并暴露基板的划道。基板载体具有背侧。该方法也涉及在等离子体蚀刻腔室的夹盘上支撑基板载体的背侧的至少一部分。该方法也涉及冷却基板载体的基本上全部的背侧,该冷却涉及由夹盘冷却基板载体的背侧的至少第一部分。该方法也涉及在执行冷却基板载体的基本上全部的背侧的同时经由划道等离子体蚀刻基板以切单集成电路。