《藤仓新闻》消息，为了解决高性能计算和超大规模数据中心的发热问题，藤仓（Fujikura）正在开发了一种具有独特结构的叠层冷板，作为下一代 CPU/GPU 的冷却组件。
详细介绍数据中心的发展趋势、冷板液冷解决方案系统
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