本发明涉及分别用于电动车轮的用户接口、扭矩臂组件、组装辐条车轮的方法、电池维护方法以及用于热管理的方法。
电子装置安装技术,其中与印刷电路板设计结合使用的绝缘和热阻挡材料产生更高的电气击穿电压同时使热阻和电磁干扰最小化。
一种用于管理飞机或燃气涡轮发动机中的至少一者的热量转移的系统包括利用油以用于热量转移的第一发动机系统(202)。第一系统的油具有至少大约500℉的温度极限。该系统还包括燃料系统(206),该燃料系统(206)具有用于使燃料系统(206)中的燃料脱氧的脱氧单元(212)、以及位于脱氧单元(212)下游的燃料 油热交换器。燃料 油热交换器与第一发动机系统(202)中的油和燃料系统(206)中的燃料热连通,以用于将热量从第一发动机系统(202)中的油转移至燃料系统(206)中的燃料。
本公开涉及电子设备和电子系统。所述电子设备包括：设备部件,被配置为当壳体被至少部分地放置在所述电子设备周围时与壳体部件配对；及处理设备,被配置为：当所述设备部件与所述壳体部件配对时,确定所述壳体的特性；及基于所述壳体的特性,调节所述电子设备的操作。
在一种用于运行内燃机的冷却系统的方法中,在所述冷却系统中设有可控的旋转滑阀,所述旋转滑阀具有至少一个切换的入口或出口,监控旋转滑阀到多个分别对应一个冷却系统状态的切换位置中的运动。根据旋转滑阀的未按规定的功能状态和旋转滑阀的当前的切换位置将内燃机的运行状态改变到紧急运行状态上。内燃机的冷却系统中的保护系统包括获取和处理冷却剂温度的热管理系统以及可切换的旋转滑阀的控制单元,所述旋转滑阀具有位置识别装置,所述位置识别装置能够检测可切换的旋转滑阀的当前切换位置,其中,所述热管理系统与旋转滑阀的控制单元相连接。
一种三维物体打印系统包括配置成朝着台板喷射材料滴的喷射器,加热器,配置成感测喷射材料的温度的传感器,配置成将辐射引导到喷射材料的辐射器,配置成冷却喷射材料的冷却器,以及可操作地连接到喷射器、加热器、传感器、辐射器和冷却器的控制器。控制器配置成参考三维物体的图像数据控制喷射器以在台板的表面上形成三维物体的材料层,操作加热器以加热台板的表面,将从传感器接收的信号与预定阈值比较,操作辐射器以辐射物体层,以及响应来自传感器的信号超过预定阈值操作冷却器以减小由被辐射材料产生的热。
本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC中的各个处理部件可能在给定的温度,呈现不同的处理效率,因此可以利用能效感知热管理技术(其对各个处理部件在它们测量的操作温度时的性能数据进行比较),以便通过调整针对最低能效处理部件的电源、将工作负载重新分配离开最低能效处理部件、或者转换最低能效处理部件的功率模式,来优化服务质量(“QoS”)。用这些方式,该解决方案的实施例对跨SoC用于处理一个MIPS的工作负载所消耗的平均功率量进行优化。
本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC中的各个处理部件可能在给定的温度,呈现不同的处理效率,因此可以利用能效感知热管理技术(其对各个处理部件在它们测量的操作温度时的性能数据进行比较),以便通过调整针对最低能效处理部件的电源、将工作负载重新分配离开最低能效处理部件、或者转换最低能效处理部件的功率模式,来优化服务质量(“QoS”)。用这些方式,该解决方案的实施例对跨SoC用于处理一个MIPS的工作负载所消耗的平均功率量进行优化。
本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC中的各个处理部件可能在给定的温度,呈现不同的处理效率,因此可以利用能效感知热管理技术(其对各个处理部件在它们测量的操作温度时的性能数据进行比较),以便通过调整针对最低能效处理部件的电源、将工作负载重新分配离开最低能效处理部件、或者转换最低能效处理部件的功率模式,来优化服务质量(“QoS”)。用这些方式,该解决方案的实施例对跨SoC用于处理一个MIPS的工作负载所消耗的平均功率量进行优化。
公开了用于动态地调整便携式计算设备(“PCD”)中的一个或多个处理组件的操作频率设置的方法和系统的各个实施例。一种这样的方法涉及：接收将处理组件的操作频率设置调整为要求的频率(“F_req”)以处理工作负荷的请求。可以获取与所述处理组件的操作容量相关联的因素读数。可以基于所述读数来查询与所述处理组件相关联的性能曲线。所述性能曲线用于确定所述处理组件的最优操作频率(“F_opt”)。将所述F_opt与所述F_req进行比较,以及如果所述F_req小于F_opt,则将所述处理组件的所述操作频率设置设定为F_opt。优势在于,与F_req相比,在F_opt处,工作负荷处理可以更高效,并且可以更快地进入低功率模式。
公开了用于便携式计算设备(“PCD”)中实现的多相关学习热管理(“MLTM”)技术的方法和系统的各个实施例。特别地,在很多PCD中,由PCD中的单个温度传感器测量的热能水平可能归因于多个处理部件,即,热干扰源。通常地,随着热干扰源消耗更多的功率,产生的热能的产生可能造成将超过与位于该芯片周围的温度传感器相关联的温度门限,从而迫使牺牲PCD的性能以努力降低热能产生。有利地是,MLTM系统和方法的实施例认识到的是,多个热干扰源不同地影响单个温度传感器的温度读数,并且寻求识别和应用用于优化服务质量(“QoS”)的最佳性能水平设置组合,同时将传感器处的热能水平保持在预先确定的温度门限之内。
本发明涉及用于热管理的背侧散热器的集成。一种微电子器件(100)包括半导体器件(102),其中,在该半导体器件(102)的前表面(104)处具有组件(108)并且在该半导体器件(102)的后表面(106)上具有背侧散热器层(110)。该背侧散热器层(110)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦特 (米·开尔文)的层内导热系数、以及小于100微欧姆厘米的电阻率。
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