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#德克萨斯仪器股份有限公司
#A·维诺戈帕
#M·丹尼森
#L·哥伦布
#H
本发明涉及用于热管理的背侧散热器的集成。一种微电子器件(100)包括半导体器件(102),其中,在该半导体器件(102)的前表面(104)处具有组件(108)并且在该半导体器件(102)的后表面(106)上具有背侧散热器层(110)。该背侧散热器层(110)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦特 (米·开尔文)的层内导热系数、以及小于100微欧姆厘米的电阻率。
一种微电子器件,包括：具有前表面和后表面的半导体器件；在所述前表面处的组件；以及在所述后表面处的背侧散热器层,所述背侧散热器层包括厚度为100纳米至3微米的散热器材料、具有至少150瓦特/米·开尔文的层内导热系数以及小于100微欧姆厘米的电阻率。
附件：用于热管理的背侧散热器的集成
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类型：发明公开
发明人：A·维诺戈帕,M·丹尼森,L·哥伦布,H
专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
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