发明公开：用于快速边缘速率环境的晶体管热管理和EMI管理解决方案

一种包括安装在电路基板上用于快速信号边缘速率操作的电子装置的设备,包括：金属构件；印刷电路基板,机械地耦接至所述金属构件,并包括：具有彼此相反的第一基板侧和第二基板侧的电气绝缘基板,和配置在所述第一基板侧上的第一导电层；以及半导体装置,至少包括第一电极和第二电极,其中所述第一电极电气地耦接至所述第一导电层的一部分,以及所述第二电极经由至少一个电介质材料层机械地耦接至所述印刷电路基板和金属构件中的一者或两者。