为射频设备提供热管理的装置。提供了一种天线,该天线包括：天线主体,配置成传送电信号；以及耦合至该天线主体的一个或更多个安装表面,该一个或更多个安装表面被配置成安装至设备表面,从而该设备表面与该天线主体之间的合成热阻(Rth)小于15°C 瓦特。该天线主体形成PIFA天线、鞭状天线、贴片天线、或蜿蜒型贴片天线之一。
一种手持式装置(10)包括：投影仪模块(20),包括光源,光源具有激光器或至少一个发光二极管；热管理系统,包括集热器(30)和散热器(40),集热器(30)由具有至少10mm-W m*K的热机械设计常数的材料形成并具有非平面形状,集热器与光源处于热接触,散热器(40)的表面积是集热器的表面积的至少1 5倍并且该散热器具有至少10mm-W m*K的热机械设计常数,散热器布置为与集热器处于热接触,其中通过材料的热导率乘以它的平均厚度来定义材料的热机械设计常数。
用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板(PCB),该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。
一种形成键合半导体结构的方法和用该方法形成的半导体结构,形成键合半导体结构的方法包括：提供包括器件结构的第一半导体结构；在低于大约400℃的温度下将第二半导体结构键合到第一半导体结构；通过第二半导体结构进入第一半导体结构形成贯通晶片互连；以及在与第一半导体结构的相反侧将第三半导体结构键合到第二半导体结构。在另外的实施例中,提供第一半导体结构。将离子注入到第二半导体结构中。第二半导体结构仍然键合到第一半导体结构。使第二半导体结构沿离子注入平面断裂,至少部分通过第一和第二半导体结构形成贯通晶片互连,在与第一半导体结构相反侧将第三半导体结构键合到第二半导体结构。键合半导体结构是使用这种方法形成的。
本发明涉及基于燃料类型的起停催化剂加热系统。具体地,提供了一种起停系统,其包括确定供应至发动机的燃料的燃料类型的燃料类型模块。阈值模块基于燃料类型确定第一阈值。温度模块估计发动机的排气系统的催化剂的温度。比较模块将温度与第一阈值比较,并产生比较信号。功率模块基于比较信号调节至加热电路的功率。加热电路构造成提高催化剂的温度。当发动机关停时,功率模块调节至加热电路的功率,以便提高催化剂的温度。发动机控制模块关停和重新起动发动机,以减少发动机的空转时间。
本发明涉及用于高效稀燃操作发动机的热管理系统。具体地,提供了一种热管理系统,其包括确定催化转化器是否为活性的催化转化器模块。选择性催化还原SCR催化剂模块确定SCR催化剂是否为活性。当催化转化器不为活性时,发动机控制模块调节发动机的空燃比以便以化学计量比操作,并且延迟发动机的火花。当催化转化器为活性而SCR催化剂不为活性时,发动机控制模块执行后燃料喷射和将燃料直接喷射到发动机的排气系统中的至少一个。
混合动力车辆包括排气处理系统,该系统具有用于引导气流或排气流穿过旁路或穿过主催化器的旁路阀。混合动力车辆包括内燃发动机和电机,每个选择性地与变速器接合以提供驱动扭矩。当接合以提供驱动扭矩时,电机旋转内燃发动机,因此产生了穿过排气处理系统的来自内燃发动机的未加热气流。当发动机旋转且不被提供燃料时,旁路阀引导气流穿过旁路以防止冷却主催化器。当内燃发动机旋转且被提供燃料,即运行时,旁路阀引导排气流穿过主催化器以处理排气流。
本发明提供了发热电子器件的保护系统和方法,其包括为灭火剂或可扑灭火焰的热管理流体。所提供的系统和方法包括再循环热管理流体。所述流体循环通过包括至少一个阀门的导管。所述阀门可响应于诸如火焰或火之类的刺激而打开,使所述流体转移到所述发热电子器件上或转移到火焰上。
一种电池热管理系统包括：至少一个电池；与至少一个电池热连通的多个热电组件,每个热电组件包含多个热电元件,其中多个热电组件中的第一热电组件与多个热电组件中的第二热电组件电连通；与第一热电组件和第二热电组件电连通的电路,该电路被配置为可选择性的切换从而将第一热电组件和第二热电组件设置为彼此串联电连通或并联电连通。
本发明涉及可压缩导热泡沫界面垫,其适于置于电子装置中的相对热传递表面之间。一个热传递表面可为所述装置的生热组件的一部分,而另一热传递表面可为散热片或电路板的一部分。本发明还提供包括所述泡沫界面垫和所述相对电子组件的组合件。
为了根据具有电子设备的系统中的环境条件执行基于区域的工作负荷调度,累计相对应的区域内的电子设备的冷却效率指标,以形成相应区域的累计指标,其中所述区域包括相应的电子设备子集。根据所述累计指标给电子设备指派工作负荷。
一种插座组件(100),包括照明封装件(102)和插座外壳(106),插座外壳(106)具有可移除地容纳照明封装件(102)的容座(104)。热管理构件(108)被耦接至插座外壳(106),且位于容座(104)上,与照明封装件(102)热接合。热管理构件(108)配置为接合热沉(110),从而将热从照明封装件(102)消散至热沉(110)。可选的,插座外壳(106)和热管理构件(108)中的至少一个可以具有配置为将插座外壳(106)安装至热沉(110)的安装元件(142),其中照明封装件(102)可从容座(104)移除,同时插座外壳(106)保持为安装至热沉(110)。热管理构件(108)可耦接至插座外壳(106),以使热管理构件(108)和插座外壳(106)耦接至热沉(110)作为一个单元。
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