#高通股份有限公司
#E·S·马蒂斯
为射频设备提供热管理的装置。提供了一种天线,该天线包括:天线主体,配置成传送电信号;以及耦合至该天线主体的一个或更多个安装表面,该一个或更多个安装表面被配置成安装至设备表面,从而该设备表面与该天线主体之间的合成热阻(Rth)小于15°C 瓦特。该天线主体形成PIFA天线、鞭状天线、贴片天线、或蜿蜒型贴片天线之一。
一种用于设备中的热管理的天线,所述天线包括:天线主体,配置成传送电信号;以及耦合至所述天线主体的一个或更多个安装表面,所述一个或更多个安装表面被配置成安装至设备表面,从而所述设备表面与所述天线主体之间的合成热阻(Rth)小于15°C/瓦特。
附件:为射频设备提供热管理的装置
免费下载
类型:发明公开
发明人:E·S·马蒂斯
专利权人:高通股份有限公司
版权与免责声明:
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com