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  • 具有热管理构件的插座组件

    一种插座组件(100),包括照明封装件(102)和插座外壳(106),插座外壳(106)具有可移除地容纳照明封装件(102)的容座(104)。热管理构件(108)被耦接至插座外壳(106),且位于容座(104)上,与照明封装件(102)热接合。热管理构件(108)配置为接合热沉(110),从而将热从照明封装件(102)消散至热沉(110)。可选的,插座外壳(106)和热管理构件(108)中的至少一个可以具有配置为将插座外壳(106)安装至热沉(110)的安装元件(142),其中照明封装件(102)可从容座(104)移除,同时插座外壳(106)保持为安装至热沉(110)。热管理构件(108)可耦接至插座外壳(106),以使热管理构件(108)和插座外壳(106)耦接至热沉(110)作为一个单元。

    2011-08-24 00:00:00 散热热传专利
  • 传动系的热管理系统

    本发明公开的内容涉及用于车辆传动系的热管理系统和加热变速器的方法。示例性的热管理系统包括加热器芯,与加热器芯选择性地热联通的变速器油加温器,位于加热器芯和变速器油加温器之间的旁通阀,其配置成控制流体在其间的流动,配置成控制旁通阀的控制模块,以及与控制模块连接的计时器,该计时器配置成延迟旁通阀的禁用。

    2011-05-18 00:00:00 散热热传专利
  • 用于再生电梯中的能量储存系统的热电热管理系统

    一种以三种模式运行的再生电梯系统,这三种模式为:马达驱动模式、空转模式和再生模式。在再生模式期间,所述电梯马达作为发电机而运行,且电能被储存在能量储存系统中以便稍后被使用。所述能量储存系统可位于机房或井道内,这些位置处的温度会发生大范围变化。热电热管理系统提供了热电冷却或加热从而将所述能量储存系统保持在所需运行温度范围内。

    2011-02-09 00:00:00 散热热传专利
  • 电化学电池的热管理

    本发明所提供的系统和方法通常涉及可充电电化学电池的被动双相热管理。所提供的系统和方法可以包括非水传热介质,如氟化碳流体。诸如氢氟醚的氟化碳流体可用于所提供的系统。

    2011-01-26 00:00:00 散热热传专利
  • 通过应用温度管理的可变非辐射间隔的移动RFID读取器内部的热管理

    在此描述了一种用于在RFID读取器中控制温度的热管理系统和方法。具体地,通过在每个读周期的开始或结尾处插入不活动(或潜伏)的可变时段,来防止RFID读取器电子器件的过热和损坏,其中,可变时段与RFID读取器的瞬时温度值成比例。该RFID读取器包括热传感器,并且确定何时使能高功率RF电子器件。如果该RFID读取器处于过热的状况,则其可以被关闭,并且在此时段期间,在该RFID读取器的接口上接收到的用于执行标签(多个)读取的任何请求都不被处理。

    2010-09-08 00:00:00 散热热传专利
  • 化学成分分析仪

    本发明涉及近红外(NIR)光谱分析法在测量基于通常具有共价键的产品的化学组分浓度的应用中的使用。该组分产品可为脂肪、水汽、蛋白质以及诸如此类的通常呈液体形态或胶体悬液的物质。更具体地,本发明涉及一种NIR分析仪,所述NIR分析仪具有多个不含移动部分的探测器。本发明利用热量控制并结合归一化算法,以允许在参照物和至少一种样品间测量的并行处理,其可提供更准确的结果。此外,本发明具有在三阶谐波中使用NIR的能力,并允许现场处理,不浪费流量。

    2010-05-19 00:00:00 散热热传专利
  • 制备导电薄膜的方法和由该方法制得的制品

    一种自由立膜,包括:i 基体层,其具有相对的表面,和ii 纳米棒 阵列,其中纳米棒定向的穿过基体层并从基体层的一个或两个表面伸出至 少1微米的距离。一种制备自由立膜的方法,包括:(a)在基底上提供纳米 棒阵列,任选的,(b)用牺牲层渗透该阵列;(c)用基体层渗透该阵列,由 此产生渗透的阵列;任选的,(d)当步骤(b)存在时,除去牺牲层,保留基 体层;和(e)将渗透的阵列从基底平面上移除。根据所选用纳米棒的类型和 密度,自由立膜可以用于作为滤光片、ACF、或TIM。

    2010-01-27 00:00:00 散热热传专利
  • 电子装置

    本实用新型提供了一种通过基板传热来控制电子部件的工作 温度,从而为电子装置提供热管理的电子装置。所述电子装置可包 括基板,在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从 该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可 还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面,该至少一个 热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器 附着区域,以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二 热通路,该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。

    2008-06-25 00:00:00 散热热传专利
  • 用于热管理的流体泵

    热产生装置与热交换器接触地放置,所述热交换器流体连接到流体 泵。所述流体泵操作以泵送流体穿过在所述热交换器和可以耗散热的点之 间的封闭的流体系统。一方面,在不穿过所述泵的壁的情况下,致动器强 制流体被泵送。一方面使用阻抗泵作为泵送元件。

    2007-12-26 00:00:00 散热热传专利
  • 电子装置的热管理

    为装置提供热管理。所述装置可包括基板,在该基板的第一表 面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板 的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第 一表面的至少一个热平面,该至少一个热平面与至少一个第一热通 路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域,以及从该散热器 附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路,该至少一个热平面 与第二热通路进行热接触。

    2007-10-10 00:00:00 散热热传专利
  • 基于再循环指数的CRAC单元控制

    一种空气调节单元(228),可以根据设计成量化再循环级别的性 能指数对其进行控制。对于空气调节单元控制而言,确定(704,804) 性能指数设定值,并且测量(706,806)一次迭代的性能指数。此外, 确定测得的一次迭代性能指数等于还是超过性能指数设定值(708, 808)。而且,响应于测得的一次迭代的性能指数等于或者超过性能指 数设定值(710,810)来提高空气调节单元(228)的供应空气温度。

    2007-10-10 00:00:00 散热热传专利