以热的形式将供给它们的功率充分消耗的电气组件[601-8,601-11, 601-15],将改变温度以响应于自身发热、向它们周围环境的热传递、以及 从一个组件向其他组件传递的热。公开了一种用于使用热模型计算组件 (多个组件)的温度的方法[图7A-7B]。在一种实施方式中,每个组件的 功率消耗被控制以限定所述组件的温度[图7A中的步骤E]。在一种实施方 式中,组件的温度是通过改变其他组件的功率消耗而被调整的[图7B中的 步骤K]。在一些实施方式中,组件的功率消耗是通过调整它的性能而被调 整的[图7A中的步骤F]。在另外的实施方式中,通过选择一个或更多程序 用于所调整的执行来调整功耗[图7B中的步骤J]。
公开了基于高速缓存性能的用于计算系统的抢先热管理方法、设备和产 品,计算系统具有处理器、可操作地耦接到处理器的被高速缓存的计算机存 储器、以及可操作地耦接到处理器的处理器高速缓存,处理器高速缓存能够 存储被高速缓存的计算机存储器的存储器内容的子集,其包括：由处理器尝 试从处理器高速缓存检索被高速缓存的计算机存储器的存储器内容的部分, 其导致处理器高速缓存的高速缓存未命中；由处理器跟踪计算系统中的处理 器高速缓存的高速缓存未命中统计,高速缓存未命中统计描述处理器高速缓 存的高速缓存未命中；以及取决于高速缓存未命中统计来管理计算系统的热 管理装置,热管理装置可操作地耦接到处理器,并且能够管理计算系统的温 度。
本实用新型提供了一种通过基板传热来控制电子部件的工作 温度,从而为电子装置提供热管理的电子装置。所述电子装置可包 括基板,在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从 该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可 还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面,该至少一个 热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器 附着区域,以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二 热通路,该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。
热产生装置与热交换器接触地放置,所述热交换器流体连接到流体 泵。所述流体泵操作以泵送流体穿过在所述热交换器和可以耗散热的点之 间的封闭的流体系统。一方面,在不穿过所述泵的壁的情况下,致动器强 制流体被泵送。一方面使用阻抗泵作为泵送元件。
为装置提供热管理。所述装置可包括基板,在该基板的第一表 面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板 的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第 一表面的至少一个热平面,该至少一个热平面与至少一个第一热通 路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域,以及从该散热器 附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路,该至少一个热平面 与第二热通路进行热接触。
本发明属于电池组热管理技术领域,其特征在于,基于实验得到镍氢电池的平均比热、 生热速率及电池平衡电动势温度影响系数；在计算机中,建立电池生热模型,使用软件Fluent 得到电池内部温度场分布；再以自然风冷条件下的温差为基准,以变电流放电过程的平均电 流为输入,建立一个同时反映电流、工作时间及电池表面传热系数对温度影响的温差模型； 由于电池的内外温差曲线都具有幂函数特征,因而用幂函数拟合温差曲线,从而得到温差模 型的各系数值；利用温差模型算出温差,再加上表面各点测温值便可得到电池内部的最高温 度,从而填补了空白。
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