焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法

本发明公开了一种焊球、包括所述焊球的球栅阵列(BGA)封装件及其热管理增强方法。焊球包括：焊料合金层；壳体,被焊球合金层包围；相变材料,位于所述壳体的内部,吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。根据本发明,通过在BGA封装件的焊球内部设置相变材料,可以使焊球很好地吸收芯片产生的热量而使BGA封装件的温度控制更优异。