发明公开：焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法

一种用于球栅阵列封装件的焊球,其特征在于所述焊球包括：焊料合金层；壳体,被焊球合金层包围；以及相变材料,位于所述壳体的内部,吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。