本发明涉及用于热管理的背侧散热器的集成。一种微电子器件(100)包括半导体器件(102),其中,在该半导体器件(102)的前表面(104)处具有组件(108)并且在该半导体器件(102)的后表面(106)上具有背侧散热器层(110)。该背侧散热器层(110)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦特 (米·开尔文)的层内导热系数、以及小于100微欧姆厘米的电阻率。
本发明涉及用于BEOL热管理的散热器的集成。一种微电子装置(100),包括组件(104)的电极(114)和电极(116)上的散热器层(118)和散热器层(120)以及散热器层(118)和散热器层(120)上的金属互连件(122)和金属互连件(124)。散热器层(118)和散热器层(120)被布置在半导体装置(100)的基板(102)的顶表面上方。散热器层(118)和散热器层(120)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦 (米·开尔文)的面向热导率以及小于100微欧姆·厘米的电阻率。
本发明涉及用于热管理的背侧散热器的集成。一种微电子器件(100)包括半导体器件(102),其中,在该半导体器件(102)的前表面(104)处具有组件(108)并且在该半导体器件(102)的后表面(106)上具有背侧散热器层(110)。该背侧散热器层(110)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦特 (米·开尔文)的层内导热系数、以及小于100微欧姆厘米的电阻率。
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