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#德克萨斯仪器股份有限公司
#A·维诺戈帕
#M·丹尼森
#L·哥伦布
#S
本发明涉及用于BEOL热管理的散热器的集成。一种微电子装置(100),包括组件(104)的电极(114)和电极(116)上的散热器层(118)和散热器层(120)以及散热器层(118)和散热器层(120)上的金属互连件(122)和金属互连件(124)。散热器层(118)和散热器层(120)被布置在半导体装置(100)的基板(102)的顶表面上方。散热器层(118)和散热器层(120)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦 (米·开尔文)的面向热导率以及小于100微欧姆·厘米的电阻率。
一种微电子装置,包括：基板；组件；所述组件上的电极,其被布置在所述基板上方；所述电极上的散热器层,所述散热器层的厚度为100纳米至3微米、具有至少150瓦特/米·开尔文的面向热导率以及小于100微欧姆·厘米的电阻率；所述散热器层上的金属互连件；和电耦合到所述金属互连件的键合结构。
附件：用于BEOL热管理的散热器的集成
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类型：发明公开
发明人：A·维诺戈帕,M·丹尼森,L·哥伦布,S
专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
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