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  • 一种应用反补偿消热设计的红外探测装置

    本实用新型提供了一种应用反补偿消热设计的红外探测装置,保证了红外探测装置在外界温度在一定范围内变化时,光学系统整体焦距不变或者变化很小,从而保持良好的成像质量。该红外探测装置还包括温度补偿筒,所述红外镜头整体同轴向设置于温度补偿筒内,且镜筒与温度补偿筒之间是在靠近红外热像仪一端的位置刚性连接;温度补偿筒的材料的膨胀系数保证在外界温度在-40°~+60°范围变化时温度补偿筒的轴向伸缩与红外光学系统产生的后截距的变化大小相同,方向相反。本实用新型设计简便,可应用于任一红外光学系统之中,补偿效果优良;可靠性较高,可以应用在航空航天等力学环境、温度环境较为恶劣的环境下。

    2011-02-16 00:00:00 散热热传专利
  • 多功能快速破碎机的热管理冷却装置

    本实用新型公开了多功能快速破碎机的热管理冷却装置,包括油箱、油 液管路,其特征在于:在油液管路上设置有吸油滤清器、齿轮泵、出油滤清 器、马达和散热器,齿轮泵与发动机曲轴连接,产生抽吸作用,使油液从油 箱经油液管路进入吸油滤清器、出油滤清器、马达和散热器内,散热降温。 本实用新型的热管理冷却装置,结构简单,不需要额外的动力,只用发动机 曲轴带动齿轮泵转动,将冷却油液、传动油液、工作油液等输送到散热器中 冷却降温,将高温的油液冷却,保持油液的在各工作环境中良好的吸热作用; 保证柴油机、油缸在长时间的高温环境下能正常工作,各个零部件之间不因 热变形而卡死,延长各个零部件以及整个装置的工作寿命。

    2009-08-19 00:00:00 散热热传专利
  • 可分配固化树脂

    本发明揭示促进封装电路中的电磁 射频干扰(EMI RFI)屏蔽和热管理的方法、材 料和装置。更具体地说,揭示一种封装具有改良的热管理和EMI管理的集成电路的方法; 一种处理用作热界面和 或EMI屏蔽的复合物的方法;和一种EMI屏蔽和热管理设备。 更具体说来,本发明揭示用于调节导热和 或导电(或者导热和 或电绝缘)、就地成形 (form-in-place)、完全固化的复合物的粘度从而使所述复合物可分配的方法和设备。另 外,揭示一种处理用作热界面或 和EMI屏蔽的复合物的方法。所述复合物为颗粒状填 充组分与预固化凝胶组分的混合物。所述方法包括对所述复合物施加剪切力,从而使所 述复合物可分配。

    2009-01-21 00:00:00 散热热传专利
  • 热层压件模块

    本发明揭示一种用于对所安装的PCMCIA卡附近产生的热量进行散发的热层压件。 所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部膜层提供保护性、 非抵抗性且低摩擦的表面,其具有软共形界面以用于增强所述热层压件的可使用性。所 述中间间隙填充物层设置在所述顶部膜层下方,并为从所述安装的PCMCIA卡发出的热 辐射提供共形热路径。所述底部层设置在所述中间间隙填充物层下方,并提供对所述中 间间隙填充物层和所述顶部膜层的抓握。所述底部层由热粘合剂层或铜箔层制成。所述 热层压件利用滑动接触以恰当容纳在PCMCIA卡表面与散热片表面之间,以提供较好的 热管理。

    2008-08-20 00:00:00 散热热传专利