Cooling Tech 通过蚀刻 + 扩散焊创建下一代微流控结构冷板

随着通信和计算设备在 5G 时代发生重大转变，设备的组件变得更加精密和复杂，产生的热量增加，同时组件的集成度越来越高，导致组件本身的散热能力越来越低。从小型设备（如智能手机）到大型设备（如数据中心），电子元件产生的热量都需要被消散（释放到外部空气中），以最大限度地提高产品质量和寿命。

保护设备免受热影响的最常见方法是将热量沉积在金属散热器中，并通过空气或水将热量释放到环境空间。金属部件的设计、体积、表面积、空气和流体路径结构是散热器的关键。金属散热器的制造方法各不相同，现在，UPT 用微流体结构（一种在金属内部形成热传导通道的工艺）解决了快速传热问题。

这种散热器的外观非常简单，但它在内部形成了非常复杂的空气和液体通道，这是其他方法无法做到的。蚀刻和扩散焊的结合帮助 UPT 实现了性能强大的新型散热器设计。

使用散热片的问题

增加散热能力的手段之一：采用更大大尺寸的散热片（图片：UPT）

而为了有效地散热，还必须使用导热膏等界面材料来增强芯片与散热器之间的热传递。

添加导热膏增强散热效果（图片：UPT）

UPT的目标

现在，UPT 的 Cooling Tech™ 可以用 "蚀刻+扩散焊 "的方法来解决微流控结构中复杂通道的形成。

UPT Cooling Tech™ 的优点在于：

1、由于可以形成复杂的散热路径，因此可以减少散热部件的尺寸。

2、由于不需要模具等初始设备，高性能的散热设计可以通过切割和试验来实现。这也有助于缩短大规模生产的交货时间。

3、可由检漏仪提供漏水测试的性能保证。

在下面的案例中，UPT 可以实现扩散健合多达1000层的金属箔，应用于液体冷却的冷板部件：

通过蚀刻 + 扩散焊创建下一代微流控结构冷板（图片：UPT）

据悉，UPT 有能力形成复杂的通道和空心结构，而这些是用切割和其他方法无法做到的。UPT 可以按照客户的意愿设计流道，通过先进的模拟分析得到可以成形的最佳形状。

无胶粘剂的扩散焊连接技术有利于零件抵抗结构变形，在变形最小化的情况下获得较少的层压部件的翘曲和强大的健合强度。

在原子结合水平上的扩散结合提供了出色的键合强度和理想的流道成形，没有任何材料浪费，没有缝隙的接合面最大限度的提高散热效果。

关于UPT

United Precision Technologies Co., Ltd. (UPT，联合精密科技股份有限公司) 擅长于精细精密金属制造，而精密金属制造对于生产超精细电子元件是必不可少的。UPT 在为智能手机提供稳定光学图像的相机弹簧的全球市场占有率中处于领先地位，并入选了由日本经济产业省主办的 2020 年 Global Niche Top Companies Selection 100。

United Precision Technologies Co., Ltd. (UPT，UPT为实现以人工智能、自动驾驶、电动汽车 (EV) 和先进医疗保健服务为重点的物联网社会提供性能优越的超精细电子元件，确保高品质产品的开发和稳定供应。

编者注：

说一下本人对这个产品的理解。这个思路已经有其他厂家样品了。不过没他们说的这么多层。

有两种方式增加热交换面积：

一种是在平面上，通过上图所示，有点像迷宫的；

另一种是在纵深方向，如下图所示：

就是UPT做了一个液冷蒸发器。为了增加换热面积，将多达1000层的金属箔通过扩散焊的方式焊接在一起。每层金属箔上面开孔可能不一样，通过多层金属箔之间的叠加，形成连通的、复杂的、漫长的液体流动通道。

以5层金属箔举例说明，该结构是如何增加流道接触面积的