十铨科技推出了业内首款搭载VC液冷散热模块的M.2 SSD：N74V-M80，官方称其具有出色的散热性能，可以在恶劣的工业环境中维持高速运行。
本文设计加工了一款具有微针筋的均温板,应用于芯片封装壳体,实验研究了充液率、芯片尺寸、散热器运行参数(水流量、温度)对均温板壳体(VC IHS)传热性能的影响,并与同工况条件下芯片封装金属铜壳体(Cu IHS)的传热性能进行对比。
为了弥补现有超薄均热板制造工艺的不足，旭电化研究所通过电铸技术（electroforming），开发了特有的“HOSPLATE”超薄均热板，通过电铸整体成型，没有焊接接合缝，加强了可靠性。
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