村田制作所与Cooler Master共同研发200μm超薄均温板

村田制作所消息：村田制作所与Cooler Master（讯凯国际）共同研发出了电子设备用超薄散热元件，厚度仅为200μm的超薄均温板。

超薄均温板能够安装在狭小的电子设备内部空间中，将IC等元件发出的热量高效地散发，促进散热，为电子设备的稳定工作提供保障。村田制作所在通信电子元件领域有着丰富的技术和专业积累，从而成功设计了这款目前全球最薄的200μm超薄型均温板。该产品的生产在拥有各种电子设备用散热元件生产技术的Cooler Master公司工厂实施，并采用该公司品牌进行销售。

超薄均温板的结构

这款均温板为全球最薄，只有200μm厚。均温板的主体结构为在金属薄片封闭的内部腔体中注入冷却液（工作液），蒸发区的工作液受热源加热后蒸发，蒸气在均温板内部扩散，在冷凝区散热并再次凝聚为液体，然后通过有微小间隙的吸液芯重新循环到热源区。

200μm超薄均温板结构简图（来源：村田制作所）

村田制作所简介

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子技术的发展做出贡献。

Cooler Master简介

Cooler Master（讯凯国际）是面向电脑、家电产品、服务器、高性能计算、可再生能源、汽车等各行业提供热解决方案的领先供应商。Cooler Master在公司内进行设计、制造、质量保证及性能测试并提供的的热解决方案和产品灵活性高，能满足各种要求。