一种方法,包括从计算设备内的多个温度传感器生成温度信息;以及基于观察到的温度信息的变化率来处理温度信息以生成电压降低阶跃。
一种方法包括:从温度传感器接收电信号,其中温度传感器设置在包括处理器芯片的封装件内,进一步其中温度传感器通过封装件内的材料与处理器芯片热分离;从电信号生成温度信息;处理温度信息以确定处理器芯片的性能应当被减轻;以及响应于温度信息而减轻处理器芯片的性能,其中处理温度信息和减轻处理器的性能由处理器芯片执行。