发明公开：使用封装件内传感器为计算设备提供温度缓解的电路和方法

一种方法,包括：从温度传感器接收电信号,其中所述温度传感器设置在包括处理器芯片的封装件内,进一步其中所述温度传感器通过所述封装件内的材料与所述处理器芯片热分离；从所述电信号生成温度信息；处理所述温度信息以确定所述处理器芯片的性能应当被减轻；以及响应于所述温度信息而减轻所述处理器芯片的所述性能,其中处理所述温度信息和减轻所述处理器的所述性能由所述处理器芯片执行。