本发明涉及用于电化学装置热管理的系统、结构与材料。本发明的公开内容提供用于电化学单元的热管理与保护的壳体和材料。该壳体可包括构造成与电化学单元的至少一部分外表面物理接触的内表面。该内表面在室温下可以基本上为固体。该壳体也可包括本身含两种或更多种温度管理材料的聚合物基质。该两种或更多种温度管理材料中的至少一种可包括潜热为至少5J g和转变温度为0℃至100℃的微囊化相变材料,且该两种或更多种温度管理材料中的至少另一种可包括弹性体材料。该聚合物基质可以是基本上均匀的。
本发明的公开内容提供用于电化学单元的热管理与保护的壳体和材料。该壳体可包括构造成与电化学单元的至少一部分外表面物理接触的内表面。该内表面在室温下可以基本上为固体。该壳体也可包括本身含两种或更多种温度管理材料的聚合物基质。该两种或更多种温度管理材料中的至少一种可包括潜热为至少5J g和转变温度为0℃至100℃的微囊化相变材料,且该两种或更多种温度管理材料中的至少另一种可包括弹性体材料。该聚合物基质可以是基本上均匀的。
具有一个或多个组件且在操作期间产热的电子器件包括用于温度管理和散热的结构。该用于温度管理和散热的结构包括具有与周围环境热连通的表面的热传导基底以及与电子器件中的一个或多个组件的至少一部分和至少一部分热传导基底物理接触的温度管理材料。该温度管理材料包括潜热为至少5焦耳 克和转变温度为0℃至100℃的聚合物相变材料和导热填料。
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