为了弥补现有超薄均热板制造工艺的不足,旭电化研究所通过电铸技术(electroforming),开发了特有的“HOSPLATE”超薄均热板,通过电铸整体成型,没有焊接接合缝,加强了可靠性。
什么是3D-VC?3DVC是如何制作的?
NeoGene Tech最近宣布了其Level 3 PWS (Print Wick Structuring) COMBO技术