工件保持器包括定位盘,该定位盘具有圆柱轴、该圆柱轴周围的半径及厚度。该定位盘的至少顶面是实质平面的,且该定位盘限定一或更多个断热器。各断热器为径向凹口,该径向凹口与该圆柱形定位盘的该顶面及底面中的至少一者相交。该径向凹口具有断热器深度及断热器半径,该断热器深度延伸穿过该定位盘厚度的至少一半,该断热器半径为该定位盘半径的至少一半。一种处理晶片的方法,包括以下步骤：以第一处理处理该晶片,该第一处理提供第一中心至边缘处理变化,且随后,以第二处理处理该晶片,该第二处理提供实质补偿该第一中心至边缘处理的第二中心至边缘处理变化。
一种工件固持器,包括：定位盘；第一及第二加热装置,与该定位盘的相应的内及外部分热连通；及热沉,与该定位盘热连通。该第一及第二加热装置可独立控制,且与该热沉与该定位盘的热连通相比,该第一及第二加热装置与该定位盘处于更大的热连通。一种控制工件的温度分布的方法,包括以下步骤：使热交换流体流过热沉,以对定位盘建立参考温度；通过启动安置为与该定位盘的径向内及外部分热连通的相应第一及第二加热装置,将该定位盘的径向内及外部分的温度升高至大于该参考温度的第一及第二温度；及将该工件放置在该定位盘上。
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