本文中所描述的本发明涉及向电子设备有效和安全地传递功率的无线功率传递系统和方法。在本公开的方面中,提供了一种用于无线地发射功率的装置。该装置可以包括无线功率发射器和充电表面。该充电表面至少部分地覆盖该无线功率发射器,并且形成有正交设置的突起的阵列。这些突起被配置成远离该充电表面而延伸。
电子装置安装技术,其中与印刷电路板设计结合使用的绝缘和热阻挡材料产生更高的电气击穿电压同时使热阻和电磁干扰最小化。
公开了一种用于汽车系统(100)的热管理系统(940),汽车系统(100)设置有多个可管理热的部件,热管理系统(940)包括多个热传递路径,热传递路径包括多个热管道(700、710、720、730、740、750、760、770、780、790)、用于汽车系统(100)的所述可管理热的部件的每一个的热交换器(500、510、520、530、540、550、560、570、580、590),其中热管道配置为将热从热交换器中的至少一个传递到另一热交换器。
本公开涉及电子设备和电子系统。所述电子设备包括：设备部件,被配置为当壳体被至少部分地放置在所述电子设备周围时与壳体部件配对；及处理设备,被配置为：当所述设备部件与所述壳体部件配对时,确定所述壳体的特性；及基于所述壳体的特性,调节所述电子设备的操作。
所公开的实施例包括被配置成加热和 或冷却电气装置的热管理系统和方法。热管理系统能够包括与电气装置的温度敏感区域热连通的散热器。散热器能够包括一个或更多个热解石墨片。散热器能够包括连接一个或更多个热解石墨片的热 电升降器。系统能够包括与散热器热连通的热电装置。电力能够被引导至散热器和 或热电装置以向电气装置提供受控的加热和 或冷却。
描述了切割半导体晶片的方法及设备,每一晶片具有多个集成电路。在示例中,切割具有多个集成电路的半导体晶片的方法涉及将基板载体所支撑的基板引入等离子体蚀刻腔室中。基板在其上具有经图案化的掩模,该经图案化的掩模覆盖集成电路并暴露基板的划道。基板载体具有背侧。该方法也涉及在等离子体蚀刻腔室的夹盘上支撑基板载体的背侧的至少一部分。该方法也涉及冷却基板载体的基本上全部的背侧,该冷却涉及由夹盘冷却基板载体的背侧的至少第一部分。该方法也涉及在执行冷却基板载体的基本上全部的背侧的同时经由划道等离子体蚀刻基板以切单集成电路。
提供一种用于电子器件的热管理系统和方法。所述系统包括电子器件、散热器、以及介于电子器件和散热器之间的导热和电绝缘热桥。热桥将电子器件热联接到散热器且将电子器件与散热器电绝缘。电子器件、散热器、和热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上。
在一种用于运行内燃机的冷却系统的方法中,在所述冷却系统中设有可控的旋转滑阀,所述旋转滑阀具有至少一个切换的入口或出口,监控旋转滑阀到多个分别对应一个冷却系统状态的切换位置中的运动。根据旋转滑阀的未按规定的功能状态和旋转滑阀的当前的切换位置将内燃机的运行状态改变到紧急运行状态上。内燃机的冷却系统中的保护系统包括获取和处理冷却剂温度的热管理系统以及可切换的旋转滑阀的控制单元,所述旋转滑阀具有位置识别装置,所述位置识别装置能够检测可切换的旋转滑阀的当前切换位置,其中,所述热管理系统与旋转滑阀的控制单元相连接。
本文中提供了多基板热管理设备的实施例。在一些实施例中,多基板热管理设备包括：多个板,所述多个板竖直地布置在彼此上方；多个通道,所述多个通道延伸穿过所述多个板中的每一个；供应歧管,所述供应歧管包括供应通道,所述供应通道在第一位置耦接到所述多个板；以及返回歧管,所述返回歧管包括返回通道,所述返回通道在第二位置通过多个支腿耦接到所述多个板,其中所述供应通道和所述返回通道被流体耦接到所述多个通道,以使传热流体流过所述多个板。
一种可与计算设备的一个或多个组件集成以提供热管理的蒸汽室。蒸汽室可包括形成蒸汽室的上部和下部、以及在上部与下部之间的包括流体的环形空间。蒸汽室可被配置成吸收来自计算设备的热源的热。随后,均匀的热传递可使得计算设备的外表面能够实现基本上等温的外表面条件,其可将给定环境温度下的计算设备的功率耗散最大化,确保计算设备在使用时保持处于或低于安全温度限制。
所公开的实施例包含基于热电的热管理系统和方法,其经配置加热和 或冷却电气装置。热管理系统可以包含接近所述电气装置的局部热生成放置的散热器。鳍片可以连接至散热器,其中,所述热电装置被放置在所述鳍片上。电力可以被引导至所述热电装置以向所述电气装置提供受控的加热和 或冷却。
一种用于冷却混合动力或电动汽车中电池的换热器,包括多个间隔开的分立的换热器面板,每个换热器面板具有冷却剂入口歧管部分、冷却剂出口歧管部分以及在入口歧管部分与出口歧管部分之间延伸的多个冷却剂流动通路。各分立的面板的入口和出口歧管部分通过管道连接以限定连续的冷却剂入口和出口歧管,它们分别具有冷却剂开口。通过分立的面板的冷却剂的流动可以通过为面板的流体流动通路设置不同的横截面面积和 或液压直径来平衡,这部分取决于每个面板相对于冷却剂开口的靠近度。在各面板由冲压板对形成的实施例中,可通过在组装过程中有意偏离各板来实现冷却剂流动通路变化的横截面面积和 或液压直径。
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