在一实例中,一种方法包含由电子装置确定与由所述电子装置的至少一个相机捕获的内容相关联的用户体验度量。所述方法还包含调整所述装置的至少一个操作参数以产生操作特性目标,其中所述调整是基于归因于所述调整的所述所确定用户体验度量的所估计变化。
公开了用于动态地调整便携式计算设备(“PCD”)中的一个或多个处理组件的操作频率设置的方法和系统的各个实施例。一种这样的方法涉及：接收将处理组件的操作频率设置调整为要求的频率(“F_req”)以处理工作负荷的请求。可以获取与所述处理组件的操作容量相关联的因素读数。可以基于所述读数来查询与所述处理组件相关联的性能曲线。所述性能曲线用于确定所述处理组件的最优操作频率(“F_opt”)。将所述F_opt与所述F_req进行比较,以及如果所述F_req小于F_opt,则将所述处理组件的所述操作频率设置设定为F_opt。优势在于,与F_req相比,在F_opt处,工作负荷处理可以更高效,并且可以更快地进入低功率模式。
公开了用于便携式计算设备(“PCD”)中实现的多相关学习热管理(“MLTM”)技术的方法和系统的各个实施例。特别地,在很多PCD中,由PCD中的单个温度传感器测量的热能水平可能归因于多个处理部件,即,热干扰源。通常地,随着热干扰源消耗更多的功率,产生的热能的产生可能造成将超过与位于该芯片周围的温度传感器相关联的温度门限,从而迫使牺牲PCD的性能以努力降低热能产生。有利地是,MLTM系统和方法的实施例认识到的是,多个热干扰源不同地影响单个温度传感器的温度读数,并且寻求识别和应用用于优化服务质量(“QoS”)的最佳性能水平设置组合,同时将传感器处的热能水平保持在预先确定的温度门限之内。
一些实现提供了用于执行电子设备的热管理的方法。该方法基于(i)电子设备的温度和(ii)电子设备的温度变化率来确定感知值。该方法基于所确定的感知值将来自多个不舒适度中的不舒适度与该电子设备相关联。至少一个不舒适度是可动态调整的。该不舒适度指定该电子设备的处理单元的最大允许活动。在一些实现中,该不舒适度指定对于电子设备的用户而言该电子设备如何热得不舒适。在一些实现中,来自若干不舒适度中的每个不舒适度与特定范围的感知值相关联。该感知值基于用户可调整的感知模型。该用户可调整的感知模型基于若干热系数常数中的一个。
本文公开了用于基于功率电平计算,实现便携式计算设备(“PCD”)中的热能管理的方法和系统的各种实施例。一种示例性方法包括跟踪瞬时工作温度和针对一个或多个部件的有效供电电平。在估计或测量周围环境温度的情况下,可以使用瞬时工作温度值和有效供电电平值来计算瞬时热阻值。如果应当对热能产生进行管理,则可以使用目标工作温度,并结合周围环境温度和瞬时热阻值来求解最佳电源电平。转而,可以基于所计算的最佳电源电平来调整有效供电电平。
公开了用于根据便携式计算设备(“PCD”)内获得的温度测量结果,来估计PCD的周围环境温度的方法和系统的各种实施例。在一个示例性实施例中,可以识别出PCD处于空闲状态,因此产生很少的热能或者不产生热能。随后,从PCD内的温度传感器获得温度测量结果,并使用所述温度测量结果来估计PCD所暴露到的周围环境温度。某些实施例可以为了用户的利益,简单地呈现所估计的环境温度,或者使用所估计的环境温度作为在PCD上运行的程序或应用的输入。可以设想的是,系统和方法的某些实施例可以使用所估计的环境温度来调整PCD中的温度门限,其中热管理策略根据这些门限来管理热侵害处理组件。
用于功率管理集成电路(PMIC)的自主热管理的技术。在示例性实施例中,在PMIC上提供嵌入式微控制器以存储用于实现热控制器的指令。热控制器可以实时地管理与相应的片外功率实体耦合的多个模块的电流缩放因子。热控制器可以包括寄存器,该寄存器可由诸如微处理器之类的片外实体来编程以便为每个模块指定参数,诸如模块优先级和最小电流缩放因子。可由自主热控制器控制的功率实体包括例如电池充电器、和 或一个或多个用户接口实体,诸如背光显示器驱动器、闪光LED驱动器或音频放大器。
一些实现提供了一种半导体封装,其包括第一管芯和毗邻第一管芯的第二管芯。第二管芯能够加热第一管芯。该半导体封装还包括被配置成测量第一管芯的漏泄电流的漏泄传感器。该半导体封装还包括耦合至漏泄传感器的热管理单元。热管理单元被配置成基于第一管芯的漏泄电流来控制第一管芯的温度。
公开了用于在便携式计算设备(“PCD”)中实现的自适应热管理技术的方法和系统的各个实施例。值得注意的是,在许多PCD中,与PCD中的各个部件相关联的温度阈值,诸如但不限于管芯结温、封装体叠层(“PoP”)存储器温度和设备本身的外部表面的触摸温度限制了PCD性能能力可以被利用的程度。用于自适应热管理的方法和系统的各个实施例的优势在于,当违背了温度阈值时,在准许热侵害型处理部件返回到最大操作功率之前至多只需牺牲使得所述违背被清除的PCD性能。
至少一个特征涉及一种具有被动热管理的设备,所述设备包含：集成电路裸片,热耦合到所述集成电路裸片的散热器,热耦合到所述散热器的相变材料PCM,以及封围所述散热器和所述PCM的模制复合物。在一个实例中,散热器可包含多个鳍片,并且PCM的至少一部分插入在所述多个鳍片之间。另一特征涉及一种包含集成电路裸片以及其中混合有相变材料的模制复合物的设备。所得的模制复合物完全封围所述裸片。
一种装置,所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和 或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附接至所述IC封装的第一侧面的热扩散器。所述装置还包括接触所述热扩散器的所述第一侧面的热容性材料储存器。所述热容性材料储存器可以相对于所述发热器件而横向设置。
公开了用于在包含异构多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中对工作负荷进行热感知调度的各方法和系统的各种实施例。由于异构多处理器SoC中的个体处理组件在给定温度下可展现不同的处理效率,且由于这些处理组件中不止一个处理组件可能能够处理给定码块,因此可以利用将这些个体处理组件在其所测量的工作温度下的各性能曲线进行比较的热感知工作负荷调度技术,通过实时、或近实时地将工作负荷分配给被最佳定位成高效地处理该码块的处理组件来使服务质量(“QoS”)最优化。
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