发明公开：紧密集成的半导体器件、系统和/或封装的热管理

一种半导体封装,包括：第一管芯；毗邻所述第一管芯的第二管芯,所述第二管芯能够加热所述第一管芯；漏泄传感器,被配置成测量所述第一管芯的漏泄电流；以及耦合至所述漏泄传感器的热管理单元,所述热管理单元被配置成基于所述第一管芯的漏泄电流来控制所述第一管芯的温度。