具有增强型热管理的半导体装置封装及相关系统

本申请案涉及具有增强型热管理的半导体装置封装及相关系统。一种半导体装置封装包括：载体衬底,其具有中心阱；逻辑裸片,其面对并以可操作方式耦合到所述载体衬底的TSV；及一或多个存储器裸片,其位于所述阱中且接近所述逻辑裸片的面对所述载体衬底的表面而以可操作方式耦合到所述逻辑裸片。还揭示一种电子系统。