发明公开：具有增强型热管理的半导体装置封装及相关系统

1.一种半导体装置封装,其包括：载体,其包括TSV且包含位于其中心区域中的阱；相对高电力半导体裸片,其延伸于所述载体的表面上方、所述阱上方且在所述载体的所述表面上以可操作方式耦合到所述载体的TSV；及一或多个相对低电力半导体裸片,其位于所述载体的所述阱中且以可操作方式耦合到所述相对高电力半导体裸片。