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  • 具有用于热交换的封装的薄膜电容器

    一种电容器(100)包括第一缠绕 线圈构件(58),其中第一缠绕 线圈构件(58)包括第一介电层(56)和第一导电层(50)。第二缠绕 线圈构件(60)包括第二介电层(57)和第二导电层(52)。第一缠绕 线圈构件(58)与第二缠绕 线圈构件(60)部分地或全部地交错。介电外壳(24)或壳体适于至少径向地容纳或围界第一缠绕 线圈构件(58)和第二缠绕 线圈构件(60)。第一缠绕 线圈构件(58)电连接到第一导电端部(20)。第二缠绕 线圈构件(60)电连接到第二导电端部(21)。第二导电端部(21)与第一导电端部(20)相对。第一导电端部(20)形成第一引线;第二导电端部(21)形成第二引线。

    2019-10-18 00:00:00 散热热传专利
  • 具有增强的高功率密度的电子组件

    一种电子组件包括:栅极驱动模块,所述栅极驱动模块包括夹在一起的多个电路板层,其中每层具有与其他层对准的中心开口。开关电路芯片组位于所述中心开口中。所述开关电路芯片组具有多个引线框架,以用于提供到所述开关电路芯片组的电连接。所述引线框架能够与多个电路板层的两层或更多个层中的容纳部对准,以便于使得所述引线框架的接触部分与电路板上的相应的导电焊盘对准。

    2019-07-09 00:00:00 散热热传专利
  • 具有用于热交换的封装的薄膜电容器

    一种电容器(100)包括第一缠绕 线圈构件(58),其中第一缠绕 线圈构件(58)包括第一介电层(56)和第一导电层(50)。第二缠绕 线圈构件(60)包括第二介电层(57)和第二导电层(52)。第一缠绕 线圈构件(58)与第二缠绕 线圈构件(60)部分地或全部地交错。介电外壳(24)或壳体适于至少径向地容纳或围界第一缠绕 线圈构件(58)和第二缠绕 线圈构件(60)。第一缠绕 线圈构件(58)电连接到第一导电端部(20)。第二缠绕 线圈构件(60)电连接到第二导电端部(21)。第二导电端部(21)与第一导电端部(20)相对。第一导电端部(20)形成第一引线;第二导电端部(21)形成第二引线。

    2017-08-29 00:00:00 散热热传专利
  • 用于控制电机的方法和具有热管理的逆变器

    本发明披露了一种用于控制电机的方法和具有热管理的逆变器。温度估算模块针对逆变器的每个相估算多个半导体器件中的相应的半导体器件的每个结点温度。温度估算模块或数据处理系统确定这些半导体器件中的具有最高结点温度的最热的器件。温度调节模块或数据处理系统确定是否最高结点温度参数小于最大结点温度参数,或决定是否调节半导体器件的占空因数。

    2016-12-28 00:00:00 散热热传专利