发明公开：具有用于热交换的封装的薄膜电容器

一种电容器,包括：第一缠绕构件,所述第一缠绕构件包括第一导电层和覆盖所述第一导电层的第一介电层；第二缠绕构件,所述第二缠绕构件包括第二导电层和覆盖所述第二导电层的第二介电层,第一缠绕构件与第二缠绕构件部分地或全部地交错；介电外壳,所述介电外壳用于径向围绕所述第一缠绕构件和所述第二缠绕构件；以及第一导电端部,第一缠绕构件电连接到所述第一导电端部；第二导电端部,第二缠绕构件电连接到所述第二导电端部,第二导电端部与第一导电端部相对,第一导电端部形成第一引线,第二导电端部形成第二引线。