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  • 焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法

    本发明公开了一种焊球、包括所述焊球的球栅阵列(BGA)封装件及其热管理增强方法。焊球包括:焊料合金层;壳体,被焊球合金层包围;相变材料,位于所述壳体的内部,吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。根据本发明,通过在BGA封装件的焊球内部设置相变材料,可以使焊球很好地吸收芯片产生的热量而使BGA封装件的温度控制更优异。

    2013-09-04 00:00:00 散热热传专利