本发明提供了利用固化剂的温度激活释放的热管理和 或EMI缓解材料。在示例性实施方式中,单件的可固化可分配的热管理和 或EMI缓解材料包括位于包覆剂内的固化剂,其被构造成使得：在低于预定温度的温度,固化剂保持隔绝在包覆剂内并与基质隔离；并且在高于预定温度的温度,固化剂能够从包覆剂内释放以引发基质的固化。
本发明涉及单组分固化性可分配热管理和 或EMI减轻材料。提供了包括具有如环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基、羧酸根等反应性官能团的硅酮的单组分固化性可分配热管理和 或EMI减轻材料的示例性实施方式。
公开了用于电子装置的多功能部件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,一种多功能部件通常包括诸如智能电话壳体(例如,后盖等)、内板(例如,屏板、中间板等)的基础部件。散热器可设置在基础部件上。热界面材料和电磁干扰屏蔽可设置在散热器的区域中。所述区域可按照镜像关系与多功能部件被配置为要接合的电路板的部件对应。在电子装置的操作期间,多功能部件可从一个区域吸取废热并将所述废热传递 散布到电子装置的一个或更多个其它区域,这可使这一个或更多个其它区域的温度增加。这继而可使装置温度更均匀。
包括经涂敷的填料的热管理和 或电磁干扰减轻材料。公开了热管理和 或电磁干扰(EMI)减轻材料的示例性实施方式,热管理和 或电磁干扰(EMI)减轻材料包括经涂敷的填料(例如,经涂敷的导热、导电、介电吸收和 或电磁波吸收颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒、其他经涂敷的功能性填料及其组合等)。例如,本文公开的热管理和 或EMI减轻材料可包括热界面材料(TIM),所述热界面材料包括一个或更多个经涂敷的填料(例如,经涂敷的导热颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒等),由此使TIM适于提供用于一个或更多个电池和 或电池组(例如,电动车辆的电池组等)或其他装置等的热管理解决方案。
本实用新型涉及热管理组件和包括热管理组件的装置。在示例性实施例中,热管理组件包括至少一种柔性散热材料,所述至少一种柔性散热材料包括围绕部件的相应部分在不同的非平行方向上卷绕的部分,部件的相应部分可构造成联接到装置壳体的侧面和 或沿着装置壳体的侧面。散热材料可操作用于限定围绕部件的相应部分的导热热路径的至少一部分。
本发明涉及热管理组件和包括热管理组件的装置。在示例性实施例中,热管理组件包括至少一种柔性散热材料,所述至少一种柔性散热材料包括围绕部件的相应部分在不同的非平行方向上卷绕的部分,部件的相应部分可构造成联接到装置壳体的侧面和 或沿着装置壳体的侧面。散热材料可操作用于限定围绕部件的相应部分的导热热路径的至少一部分。
热管理和电磁干扰减轻组件、包括该组件的装置。公开了用于电子装置的热传递 管理以及电磁干扰屏蔽 减轻解决方案、系统和 或组件的示例性实施方式。还公开了制作或制造(例如,冲压、拉拔等)热传递 管理以及电磁干扰屏蔽 减轻解决方案。热管理和电磁干扰减轻组件,该热管理和电磁干扰减轻组件包括：壳体,该壳体具有内表面；柱脚,该柱脚与所述壳体的该内表面机械联接并且相对于所述壳体的所述内表面向下延伸；以及热界面材料,该热界面材料沿着所述柱脚的底部。
热管理和电磁干扰减轻组件及其使用方法、包括该组件的装置。公开了用于电子装置的热传递 管理以及电磁干扰屏蔽 减轻解决方案、系统和 或组件的示例性实施方式。还公开了制作或制造(例如,冲压、拉拔等)热传递 管理以及电磁干扰屏蔽 减轻解决方案、系统和 或组件的部件的方法。热管理和电磁干扰减轻组件,该热管理和电磁干扰减轻组件包括：壳体,该壳体具有内表面；柱脚,该柱脚与所述壳体的该内表面机械联接并且相对于所述壳体的所述内表面向下延伸；以及热界面材料,该热界面材料沿着所述柱脚的底部。
公开了具有改变或定制着色的外表面的热管理和 或EMI(电磁干扰)减轻材料的示例性实施方式。本文所公开的热管理和 或EMI减轻材料可包括热界面材料(例如,导热垫或填隙料、导热介电材料等)、EMI屏蔽材料(例如,EMI抑制材料、导电绝热体、EMI吸收体等)、微波吸收体(例如,微波吸收弹性体、微波吸收泡沫、EMI RF 微波吸收体等)、其组合等。本文所公开的热管理和 或EMI减轻材料可包括组合热管理和EMI减轻材料,例如混合热 EMI吸收体、导热微波吸收体、可用于EMI减轻的混合吸收体 热管理材料、组合热界面和EMI屏蔽材料(例如,导热和导电材料、导热和EMI屏蔽 吸收材料等)等。
公开了用于电子装置的多功能部件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,一种多功能部件通常包括诸如智能电话壳体(例如,后盖等)、内板(例如,屏板、中间板等)的基础部件。散热器可设置在基础部件上。热界面材料和电磁干扰屏蔽可设置在散热器的区域中。所述区域可按照镜像关系与多功能部件被配置为要接合的电路板的部件对应。在电子装置的操作期间,多功能部件可从一个区域吸取废热并将所述废热传递 散布到电子装置的一个或更多个其它区域,这可使这一个或更多个其它区域的温度增加。这继而可使装置温度更均匀。
根据本公开的各种方面,提供了能够为一个或多个电元件提供板级 屏蔽,同时还能提供耗散由一个或多个电元件生成的热的小型面装置的 示例性实施方式。在一个具体实施方式中,装置大体上包含可弹性压缩 EMI垫圈、吸热器和弹簧夹。该弹簧夹具有带足部的弹性支脚。所述足 部构造成接合所述板。当所述足部接合该板时,就产生夹紧力,该夹紧 力大致朝着该板压缩地偏压该吸热器和可弹性压缩EMI垫圈。
根据本公开的各个方面,示例性实施方式为能够为一个或多个电子 元件提供板级EMI屏蔽和散热的组件。本公开的其他方面涉及这种组件 的元件。还有一些方面涉及使用EMI屏蔽和热管理组件的方法。另外一 些方面涉及制造EMI屏蔽和热管理组件的方法以及制造该组件的元件的 方法。
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