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发明公开:单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料

[公开日期] 2020-11-24 [公开号] CN111978735A
#天津莱尔德电子材料有限公司 #李玉琴
本发明涉及单组分固化性可分配热管理和 或EMI减轻材料。提供了包括具有如环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基、羧酸根等反应性官能团的硅酮的单组分固化性可分配热管理和 或EMI减轻材料的示例性实施方式。

1.一种单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料,其包含具有反应性官能团的硅酮。
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类型:发明公开
发明人:李玉琴
专利权人:天津莱尔德电子材料有限公司
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