本文描述了混合式热冷却系统。本文中描述的特定实施例提供了可配置成包括混合式热管理系统的电子设备。混合式热管理系统可包括热源、空气驱动器、耦合到空气驱动器的散热器、热电冷却设备(TEC)和热管。热管可将热源耦合到散热器并耦合到TEC,并且将热从热源传递到散热器并传递到TEC。
提供了对于高性能计算应用、数据中心中板到板、内存到CPU、用于芯片到芯片互连的开关 FPGA(现场可编程门阵列)以及存储器扩展中的光学数据传输有用的光电子封装组件。封装组件提供细间距的倒装芯片互连和具有良好热机械可靠性的芯片叠置组件。提供底部填充坝状物和光学悬突区域用于光学互连。
本发明通常涉及一种芯片封装组件,所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合。所述芯片封装组件可以包括芯片封装,其包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括被布置成电耦合到所述多个电路板接触部的多个第一接触部和被布置成通过连接器组件电耦合到远程设备的多个第二接触部。
在一个实施例中,处理器包括：第一管芯,该第一管芯包括至少一个核以及至少一个第一管芯热传感器；第二管芯,该第二管芯包括至少一个存储器以及至少一个第二管芯热传感器；以及热控制器,该热控制器用于：接收来自至少一个第一管芯热传感器的第一热数据以及来自至少一个第二管芯热传感器的第二热数据,至少部分基于第一热数据和用于第一管芯的第一热负载线来为第一管芯计算第一热余量,以及至少部分基于第二热数据和用于第二管芯的第二热负载线来为第二管芯计算第二热余量。描述并要求保护其他实施例。
对核功率的动态调整可减少热设计功率(TDP)与可允许的热负荷之间的热裕量。例如,通过明确地直接关注核温度,每核闭环温度控制器(pCLTC)可移除由功率1级策略(PL1,一种在持续负荷下针对处理器限定频率和 或功率的策略)引发的保守性,从而当热系统中存在裕量时,允许提高处理器性能。
本文公开了用于对柔性集成电路(IC)封装的热管理的系统和方法。在一些实施例中,一种柔性IC封装,可以包括柔性衬底材料；部件,其布置在柔性衬底材料中；沟道,其布置在柔性衬底材料中,形成闭合回路,并具有邻近部件的一部分；电极,其布置在柔性衬底材料中并且位于邻近沟道的位置处,其中,电极耦合到电极控制器以选择性地使电极中的一个或多个电极产生电场；及电解液,其布置在沟道中。在一些实施例中,柔性IC封装可耦合到可穿戴支撑结构。可以公开和 或要求保护其它实施例。
当用于储存数据的存储器资源达到高温时,数据的可靠性和完整性可能会受到损害。存储器资源中的传感器可以实时监测存储器资源的温度。存储器资源中的比较器可以向存储器控制器指示高温状况。存储器控制器响应于高温状况可以限制或停止到存储器资源的数据流。当存储器资源的实时温度下降到定义的阈值以下时,存储器控制器可以恢复去往存储器资源的数据流。
本文中所公开的是配置成实现计算设备的组件的热扼制的计算设备。该计算设备包括电子组件和热耦合到该电子组件的温度传感器。该计算设备还包括热管理控制器以从该温度传感器接收温度测量并生成该电子组件的扼制系数。若该温度测量大于指定阈值,则扼制系数将该电子组件的性能减小到至少该电子组件的性能保障。
本公开内容的实施例描述了用于热管理的能量储存材料以及相关联的技术和配置。在一个实施例中,一种能量储存材料可以包括有机基质以及分散在有机基质中的固 固相变材料,该固 固相变材料在与集成电路(IC)管芯的运行相关联的阈值温度下改变晶体结构并且吸收热量同时保持为固体。可以描述和 或要求保护其它实施例。
讨论了具有改进的延迟和效率的对图像内容进行编码以用于进行传输和经由远程装置显示的技术。这样的技术可以包括基于跳过指示符,至少跳过至少第一帧的非媒体内容部分的编码、打包和传输。对于跳过帧,可以捕捉一个或多个选择性更新以及将其集成到后续非跳过帧的编码,其可以打包并且传输到远程装置用于呈现给用户。
提供了对于高性能计算应用、数据中心中板到板、内存到CPU、用于芯片到芯片互连的开关 FPGA(现场可编程门阵列)以及存储器扩展中的光学数据传输有用的光电子封装组件。封装组件提供细间距的倒装芯片互连和具有良好热机械可靠性的芯片叠置组件。提供底部填充坝状物和光学悬突区域用于光学互连。
一种用于确定是否执行针对电子装置的维护的方法,包括在基线日期为电子装置的发热部件生成热性能的基线表征。该方法还包括在基线日期后的评估日期生成热性能的评估表征。该方法进一步包括生成包括基线表征和评估表征的历史趋势。另外,该方法包括基于历史趋势和指定的维护参数确定是否执行针对发热部件的维护。
热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
