发明公开：光电子封装组件

一种组件,包括：封装衬底,激光器芯片,所述激光器芯片电耦合至所述封装衬底,其中,所述激光器芯片悬于所述封装基底之外,激光器驱动器芯片,所述激光器驱动器芯片可操作地耦合至所述激光器芯片但不直接耦合至所述封装衬底,其中,所述激光器驱动器芯片位于所述激光器芯片与所述封装衬底之间,底部填充材料,所述底部填充材料位于所述激光器芯片与所述封装衬底之间,以及坝状物,所述坝状物接近所述激光器芯片的悬于所述封装衬底之外的区域而附接至所述激光器芯片。