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  • 具有用于热交换的封装的薄膜电容器

    一种电容器(100)包括第一缠绕 线圈构件(58),其中第一缠绕 线圈构件(58)包括第一介电层(56)和第一导电层(50)。第二缠绕 线圈构件(60)包括第二介电层(57)和第二导电层(52)。第一缠绕 线圈构件(58)与第二缠绕 线圈构件(60)部分地或全部地交错。介电外壳(24)或壳体适于至少径向地容纳或围界第一缠绕 线圈构件(58)和第二缠绕 线圈构件(60)。第一缠绕 线圈构件(58)电连接到第一导电端部(20)。第二缠绕 线圈构件(60)电连接到第二导电端部(21)。第二导电端部(21)与第一导电端部(20)相对。第一导电端部(20)形成第一引线;第二导电端部(21)形成第二引线。

    2019-10-18 00:00:00 散热热传专利
  • 具有用于热交换的封装的薄膜电容器

    一种电容器(100)包括第一缠绕 线圈构件(58),其中第一缠绕 线圈构件(58)包括第一介电层(56)和第一导电层(50)。第二缠绕 线圈构件(60)包括第二介电层(57)和第二导电层(52)。第一缠绕 线圈构件(58)与第二缠绕 线圈构件(60)部分地或全部地交错。介电外壳(24)或壳体适于至少径向地容纳或围界第一缠绕 线圈构件(58)和第二缠绕 线圈构件(60)。第一缠绕 线圈构件(58)电连接到第一导电端部(20)。第二缠绕 线圈构件(60)电连接到第二导电端部(21)。第二导电端部(21)与第一导电端部(20)相对。第一导电端部(20)形成第一引线;第二导电端部(21)形成第二引线。

    2017-08-29 00:00:00 散热热传专利