LED组件内的热管理

本发明涉及在LED安装电路板与散热器之间施加热管理组合物的方法,所述方法包括以下步骤：(a)通过具有至少一个小孔(401)的沉积工具将热管理组合物的沉积物施加到所述LED安装电路板的第二表面上或散热器的表面上,其中所述至少一个孔具有被侧壁包围的周边,其中所述侧壁具有高度,其中所述沉积工具上的所述小孔的所述周边的至少一部分(402)周围的所述高度与所述沉积工具的平均高度相比有所减小,以及(b)固定所述LED安装电路板和散热器。