发明公开：LED组件内的热管理

一种在LED安装电路板与散热器之间施加热管理组合物的方法,其中所述LED安装电路板包括具有第一表面和第二表面的基板,所述第一表面具有至少一个安装到其上的LED,并且所述第二表面与所述第一表面相对,所述方法包括以下步骤：(a)通过具有至少一个小孔的沉积工具将热管理组合物的沉积物施加到所述LED安装电路板的所述第二表面上或所述散热器的表面上,其中所述至少一个小孔具有被侧壁包围的周边,其中所述侧壁具有高度,其中所述沉积工具上的所述小孔的所述周边的至少一部分周围的高度与所述沉积工具的平均高度相比有所减小,以及(b)固定所述LED安装电路板和所述散热器,其中所述热管理组合物驻留在所述LED安装电路板的所述第二表面与所述散热器的所述表面之间。