本发明属于石墨烯制备技术领域,具体涉及一种用于热管理的复合材料及其制备方法。该复合材料包括间隔设置的两金属层和设置于所述两金属层的第一传热层和第二传热层,且所述第一传热层和所述第二传热层的传热界面相互垂直；该复合材料为水平方向和垂直方向融合为一体的热管理材料,是一种垂直位于热源与热沉之间的高效热管理结构,该复合材料具有较好的导热性和与集成电路芯片热膨胀系数匹配性。
本公开涉及集成电路芯片的基于金刚石的散热基板。所公开的技术一般涉及集成电路(IC)封装,更具体地涉及包括穿孔基于金刚石的散热基板的集成电路封装。在一个方面中,用于IC芯片的散热基板被配置为附接到IC芯片并从其散热。基于金刚石的散热基板可具有导电表面和穿过其中的通孔阵列。通孔中的至少一个被配置为当附接到基于金刚石的散热基板时与IC芯片的边缘重叠。
本公开涉及多指FET中的热管理。本公开通过提供多栅指FET布置而在多栅指场效应晶体管(FET)中解决热问题,其中多个栅指之间的相应距离沿着器件被调制,使得在器件的中间或朝向器件的中间的栅指之间的距离大于在器件的边缘或朝向器件的边缘的栅指之间的距离。通过在位于在器件的中间或朝向器件的中间的栅指之间设置更大的距离,然后获得改进的热管理性能,并且器件作为整体保持比其他情况更冷,这是与器件寿命相关的改进。
本发明公开一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法。所述封装光电集成结构包括：母板；电子器件单元；光子器件单元,固定于所述基板上；光纤,固定于所述光子器件单元上；散热部件设置于所述电子器件、所述光子器件电路和所述光子器件单元之上,用于吸收热量并散发。本申请的带有光接口的封装光电集成结构通过将所述电子器件单元基板固定于母板上,从而便于在电子器件、光子器件电路、光子器件单元的顶部加装散热部件,进行散热,同时,通过在所述电子器件、所述光子器件电路与所述基板之间填充所述底部填充料,解决了现有技术的结构中,电子器件和光学器件的组装兼容性以及热管理较差的技术问题。
本发明公开了一种焊球、包括所述焊球的球栅阵列(BGA)封装件及其热管理增强方法。焊球包括：焊料合金层；壳体,被焊球合金层包围；相变材料,位于所述壳体的内部,吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。根据本发明,通过在BGA封装件的焊球内部设置相变材料,可以使焊球很好地吸收芯片产生的热量而使BGA封装件的温度控制更优异。
提供一种包括将热管理设备(75)与半导体芯片设备(10)的第一半导体芯片(35)热接触放置的制造方法。所述半导体芯片设备包括耦接到所述第一半导体芯片的第一基板(60)。所述第一基板具有第一孔径(70)。所述第一半导体芯片和所述热管理设备中至少一个至少部分位于所述第一孔径中。
一种LED灯具的控制装置,涉及一种灯具的控制装置。目前的LED灯中只有普通的照明功能,较难对灯具进行有效的控制与管理。本实用新型特征在于：控制装置包括控制器(1)、与控制器(1)连接的用于对LED光源(7)供电的驱动电源(2)及与控制器(1)连接的用于检测LED灯具温度的温度传感器(3)、用于检测环境亮度的亮度传感器(4)、用于检测LED灯具电流的电流传感器(5)和用于检测LED灯具电压的电压传感器(6)。实现LED灯具的热管理、节能管理、自动抄表、故障报警等功能,延长灯具寿命、节约能源、利于及时排除故障,可对LED灯具的进行有效控制与管理。
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