本发明涉及一种用于冷却磁共振成像设备的发热构件的热管理 系统。具体而言,一种用于冷却磁共振成像(MRI)设备(10)的发热构件 的热管理系统(70)包括至少一个热管(72),其具有邻近诸如梯度线圈 (54)和 或射频线圈(56)的发热构件而布置的部分。当从构件(50,56)中 去除热时,位于热管(72)的相对较热端(90)中的工作流体(76)汽化,并 且朝向该热管(72)的相对较冷端(92)行进。较冷端(92)可操作地联接到 用于从较冷端(92)去除热的散热器(94,96)上,从而提高了系统(70)的总 体效率。热管(72)可沿着水平方向、竖直方向和 或沿着发热构件(50,56) 的对角线布置。
根据本公开的各种方面,提供了能够为一个或多个电元件提供板级 屏蔽,同时还能提供耗散由一个或多个电元件生成的热的小型面装置的 示例性实施方式。在一个具体实施方式中,装置大体上包含可弹性压缩 EMI垫圈、吸热器和弹簧夹。该弹簧夹具有带足部的弹性支脚。所述足 部构造成接合所述板。当所述足部接合该板时,就产生夹紧力,该夹紧 力大致朝着该板压缩地偏压该吸热器和可弹性压缩EMI垫圈。
本发明揭示促进封装电路中的电磁 射频干扰(EMI RFI)屏蔽和热管理的方法、材 料和装置。更具体地说,揭示一种封装具有改良的热管理和EMI管理的集成电路的方法； 一种处理用作热界面和 或EMI屏蔽的复合物的方法；和一种EMI屏蔽和热管理设备。 更具体说来,本发明揭示用于调节导热和 或导电(或者导热和 或电绝缘)、就地成形 (form-in-place)、完全固化的复合物的粘度从而使所述复合物可分配的方法和设备。另 外,揭示一种处理用作热界面或 和EMI屏蔽的复合物的方法。所述复合物为颗粒状填 充组分与预固化凝胶组分的混合物。所述方法包括对所述复合物施加剪切力,从而使所 述复合物可分配。
本发明提供一种在发动机预热或发动机预热后的工况期间热管理内燃发动机的 方法,内燃发动机包括具有流体冷却剂流通道的发动机汽缸体、固定到该汽缸体且具 有流体冷却剂流通道的汽缸盖、包括流体冷却剂流通道的第一流体冷却剂回路,该内 燃发动机具有第二流体冷却剂回路,其连接到第一流体冷却剂回路且包括在第一流体 冷却剂回路中产生冷却剂流的冷却剂泵、温度传感装置和阀装置,该方法包括：防止 冷却剂泵泵送流体冷却剂以在第一流体冷却剂回路中提供停滞的流体冷却剂和 或控 制冷却剂泵产生这样的冷却剂流以便从第二流体冷却剂回路供应到第一流体冷却剂 回路的冷却剂的温度低于从第一流体冷却剂回路释放到第二流体冷却剂回路的冷却 剂温度至少10℃。
一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基 部片,所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括 构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载,该导电部 分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电 路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件 的区域。
本发明揭示一种用于对所安装的PCMCIA卡附近产生的热量进行散发的热层压件。 所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部膜层提供保护性、 非抵抗性且低摩擦的表面,其具有软共形界面以用于增强所述热层压件的可使用性。所 述中间间隙填充物层设置在所述顶部膜层下方,并为从所述安装的PCMCIA卡发出的热 辐射提供共形热路径。所述底部层设置在所述中间间隙填充物层下方,并提供对所述中 间间隙填充物层和所述顶部膜层的抓握。所述底部层由热粘合剂层或铜箔层制成。所述 热层压件利用滑动接触以恰当容纳在PCMCIA卡表面与散热片表面之间,以提供较好的 热管理。
公开了一种实现为驻留在计算平台上的存储器模块中的存储器 设备配置热管理控制的方法。还公开了一种实现配置好的热管理控制 的方法。在计算平台的运行环境中,从监视存储器模块的热传感器获 得温度。存储器模块在带有热传感器配置,包括存储器设备的一个给 定的存储器模块中。存储器设备温度的近似值根据与存储器模块给定 配置相关的热信息和所获得的温度而得到。存储器设备配置好的热管 理控制根据近似温度实现。在公开的内容中还描述了其它的实现方式 和例子。
热产生装置与热交换器接触地放置,所述热交换器流体连接到流体 泵。所述流体泵操作以泵送流体穿过在所述热交换器和可以耗散热的点之 间的封闭的流体系统。一方面,在不穿过所述泵的壁的情况下,致动器强 制流体被泵送。一方面使用阻抗泵作为泵送元件。
亿万克“全液全冷”属于单相浸没式液冷，将发热器件完全浸泡在绝缘冷媒中，利用液体良好的散热性能对所有发热器件进行散热，相较风冷散热的能力提高3000倍，支持更大的IT设备功率密度。
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