提供一种包括将热管理设备(75)与半导体芯片设备(10)的第一半导体芯片(35)热接触放置的制造方法。所述半导体芯片设备包括耦接到所述第一半导体芯片的第一基板(60)。所述第一基板具有第一孔径(70)。所述第一半导体芯片和所述热管理设备中至少一个至少部分位于所述第一孔径中。
提供一种热管理电磁开关设备(2),所述电磁开关设备包括可在闭合的载流状态和断开的截流状态之间切换的载流组件组(4)。散热组组件组(6)对断开状态下的载流组件组(4)进行功能支持和电隔离。散热组件组(6)至少部分地包括导热聚合物,并且合作地构造为将热量从闭合状态下的载流组件组(4)传递出来以便散发热能。
本发明揭示了一种装置,这种装置可以包括一个印刷电路板(PCB),而一个电子封装件可以被配置在PCB的第一表面附近。PCB可以包括一个金属层和一个板芯,而在有些情况下,可以包括多个插在多个金属层之间的板芯,并且在有些实施例中可以沿着板芯配置一个底板。金属层可以被配置在板芯第一表面上。金属层可以包括适合确定可以是附着到PCB上的电子封装件的电路通路的迹线的金属或其他导电材料。在有些情况下,板芯可以是不导电的而且可以是隔热的,因此阻止将来自电子封装件的热传过PCB。然而,可以将一些插脚配置成穿过包括板芯的PCB,从板芯第一表面通达板芯第二表面,以将电子封装件产生的热传导出去予以散去。在有些实施例中,插脚可以进入底板。在有些实施例中,可以在电子封装件与板芯之间配置一个垫片,而插脚进入垫片。
一种用于电子设备的可配置多入口热管理设备,如空气增流器或被动散热片。该热管理设备布置在计算设备或计算设备的部件等上,如扩展模块等,从而进入的气流降低该发热部件的温度。为了提供可能的最佳气流,该空气增流器包括叶片,其设计为当该叶片被马达驱动时增压来自该空气增流器部件至少一侧的气流。该空气增流器包括可移除盖子,用于提供来自所需方向的进入气体所需要的开口,以及用于提供风扇生成的气流。根据应用,这些开口可以永久地打开或关闭。然后将该进入气流以风扇生成气流的形式引导朝向发热元件。
本发明涉及一种用于冷却磁共振成像设备的发热构件的热管理 系统。具体而言,一种用于冷却磁共振成像(MRI)设备(10)的发热构件 的热管理系统(70)包括至少一个热管(72),其具有邻近诸如梯度线圈 (54)和 或射频线圈(56)的发热构件而布置的部分。当从构件(50,56)中 去除热时,位于热管(72)的相对较热端(90)中的工作流体(76)汽化,并 且朝向该热管(72)的相对较冷端(92)行进。较冷端(92)可操作地联接到 用于从较冷端(92)去除热的散热器(94,96)上,从而提高了系统(70)的总 体效率。热管(72)可沿着水平方向、竖直方向和 或沿着发热构件(50,56) 的对角线布置。
本发明提供一种在发动机预热或发动机预热后的工况期间热管理内燃发动机的 方法,内燃发动机包括具有流体冷却剂流通道的发动机汽缸体、固定到该汽缸体且具 有流体冷却剂流通道的汽缸盖、包括流体冷却剂流通道的第一流体冷却剂回路,该内 燃发动机具有第二流体冷却剂回路,其连接到第一流体冷却剂回路且包括在第一流体 冷却剂回路中产生冷却剂流的冷却剂泵、温度传感装置和阀装置,该方法包括：防止 冷却剂泵泵送流体冷却剂以在第一流体冷却剂回路中提供停滞的流体冷却剂和 或控 制冷却剂泵产生这样的冷却剂流以便从第二流体冷却剂回路供应到第一流体冷却剂 回路的冷却剂的温度低于从第一流体冷却剂回路释放到第二流体冷却剂回路的冷却 剂温度至少10℃。
本发明的感光性树脂组合物以含酸基乙烯基酯树脂和光聚 合引发剂为必须成分,所述含酸基乙烯基酯树脂是：使酚醛清 漆型环氧树脂与丙烯酸反应得到环氧乙烯基酯树脂,使该环氧 乙烯基酯树脂与多元酸酐反应,接着使通过该反应所形成的酸 基与甲基丙烯酸缩水甘油酯反应,进而使通过该反应生成的仲 羟基与多元酸酐反应,从而得到的具有多支链状的分子结构的 含酸基乙烯基酯树脂,而且,所述含酸基乙烯基酯树脂,以相 对于1个芳香环为1 75～3 5个的比例具有自由基聚合性不饱和 双键,而且,以酸值成为30～150mgKOH g的范围含有酸基。 根据本发明,可提供同时兼备超高感光度性和优异的显影性 以及宽的热管理裕度的抗蚀油墨用树脂组合物。
本发明提供一种集成独立的照明模块,其可以单独使用或与其他模 块组合使用,以产生白光或色谱内任何其他颜色的光。每个模块包括一 个或多个发光元件、驱动和控制系统、反馈系统、热管理系统、光学系 统和任选的能够在各模块和 或其他控制系统之间通讯的通讯系统。取决 于结构,该照明模块可以自主操作,或可以基于内部信号或外部接收的 信号或这两种信号来决定其功能。
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