便携式计算设备中的热管理区分由稳定工作负荷引起的温度升高和由瞬时工作负荷引起的温度升高。如果确定监测到的温度升高是由稳定工作负荷引起的,则应用针对稳定工作负荷而优化热性能的热参数的配置。如果确定温度升高是由瞬时工作负荷增加引起的,则应用针对瞬时工作负荷而优化热性能的热参数的配置。设备包括在集成电路管芯上的至少一个第一温度传感器和不在所述集成电路管芯上但在所述便携式计算设备的外壳内的至少一个第二温度传感器。通过计算响应于所述至少一个第一温度传感器的第一温度值与响应于所述至少一个第二温度传感器的第二温度值之间的差值,并将所述差值与阈值进行比较来确定工作负荷。
本文公开了用于基于功率电平计算,实现便携式计算设备(“PCD”)中的热能管理的方法和系统的各种实施例。一种示例性方法包括跟踪瞬时工作温度和针对一个或多个部件的有效供电电平。在估计或测量周围环境温度的情况下,可以使用瞬时工作温度值和有效供电电平值来计算瞬时热阻值。如果应当对热能产生进行管理,则可以使用目标工作温度,并结合周围环境温度和瞬时热阻值来求解最佳电源电平。转而,可以基于所计算的最佳电源电平来调整有效供电电平。
公开了用于根据便携式计算设备(“PCD”)内获得的温度测量结果,来估计PCD的周围环境温度的方法和系统的各种实施例。在一个示例性实施例中,可以识别出PCD处于空闲状态,因此产生很少的热能或者不产生热能。随后,从PCD内的温度传感器获得温度测量结果,并使用所述温度测量结果来估计PCD所暴露到的周围环境温度。某些实施例可以为了用户的利益,简单地呈现所估计的环境温度,或者使用所估计的环境温度作为在PCD上运行的程序或应用的输入。可以设想的是,系统和方法的某些实施例可以使用所估计的环境温度来调整PCD中的温度门限,其中热管理策略根据这些门限来管理热侵害处理组件。
公开了用于在便携式计算设备(“PCD”)中实现的自适应热管理技术的方法和系统的各个实施例。值得注意的是,在许多PCD中,与PCD中的各个部件相关联的温度阈值,诸如但不限于管芯结温、封装体叠层(“PoP”)存储器温度和设备本身的外部表面的触摸温度限制了PCD性能能力可以被利用的程度。用于自适应热管理的方法和系统的各个实施例的优势在于,当违背了温度阈值时,在准许热侵害型处理部件返回到最大操作功率之前至多只需牺牲使得所述违背被清除的PCD性能。
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