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  • 芯片封装连接器组件

    本发明通常涉及一种芯片封装组件,所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合。所述芯片封装组件可以包括芯片封装,其包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括被布置成电耦合到所述多个电路板接触部的多个第一接触部和被布置成通过连接器组件电耦合到远程设备的多个第二接触部。

    2015-01-21 00:00:00 散热热传专利
  • 使用外部和内部热容性材料的增强型封装热管理

    一种装置,所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和 或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附接至所述IC封装的第一侧面的热扩散器。所述装置还包括接触所述热扩散器的所述第一侧面的热容性材料储存器。所述热容性材料储存器可以相对于所述发热器件而横向设置。

    2014-12-24 00:00:00 散热热传专利
  • 保护固件中的热管理参数免受计算机攻击

    方法和系统可提供标识计算系统中的热管理设置以及将该热管理设置与有效配置信息进行比较。附加地,如果该热管理设置不符合该有效配置信息,修改该热管理设置,其中,该修改可致使该热管理设置符合该有效配置信息。附加地,可发起威胁风险通知,以便通知用户不符合。

    2014-12-10 00:00:00 散热热传专利
  • 电池组组件

    本实用新型涉及一种电池组组件,该电池组组件从方形电池吸取热量,所述方形电池具有相对的主表面并且在壳体内以堆叠的构造布置。热管理组件包括多个热传递片,该多个热传递片由压缩的膨化石墨颗粒片制成。每个热传递片定位成接触至少一个方形电池的主表面。盖板具有顶面和底面,并且包括多个孔,多个热传递片延伸通过这些孔。孔包括至少一个弯曲的侧壁,并且热传递片在弯曲的侧壁之上弯曲。每个热传递片的至少一部分固定在热沉和顶面之间。

    2014-11-19 00:00:00 散热热传专利
  • 基于优先级的智能平台无源热管理

    描述了关于基于优先级的智能平台无源热管理的方法和装置。在一个实施例中,平台的一个或多个部件的功率消耗限制基于所述平台的一个或多个功率消耗部件与所述平台的一个或多个热量生成部件之间的一个或多个热关系而被修改。而且,所述一个或多个热关系中的第一关系指示所述平台的源部件对所述平台的目标部件的影响优先级。也请求保护和公开了其它实施例。

    2014-11-19 00:00:00 散热热传专利
  • 带具有球形几何形状的漫射体的LED灯

    描述了灯的实施例,其使用发光二极管(LED)来生成与白炽灯一致的强度分布。在一个实施例中,灯(100)包括漫射体(108),漫射体(108)具有带光反射上部(110)和光透射下部(112)的球形几何形状。灯(100)还包括热管理系统,其具有围绕漫射体(108)环形地设置的多个光活性散热元件(118)。在一个示例中,散热元件(118)与漫射体(108)间隔开来促进对流散热。

    2014-10-15 00:00:00 散热热传专利
  • 碳涂覆制品及其制备方法

    本发明涉及一种制品,该制品包括具有第一主表面和任选地第二主表面的基底。层状布置设置在所述第一主表面和所述第二主表面的任一者或两者上。该层状布置包括碳层和导电聚合物层。

    2014-09-24 00:00:00 散热热传专利
  • 估计多电压燃料电池系统中的冷却剂电导率

    本发明涉及估计多电压燃料电池系统中的冷却剂电导率。一种冷却剂电导率方法和装置用来确定循环通过车辆的冷却剂系统的冷却剂何时开始传导电流并且损失其电隔离性质。该系统包括电池监测控制器,该电池监测控制器感测放置在整个燃料电池系统中的一个或多个隔离电阻并且被编程为执行隔离算法。该隔离算法以特定次序断开和闭合接触器,测量一个或多个隔离电阻的电阻并且计算冷却剂电导率值。该系统将指示冷却剂何时需要更换。

    2014-09-17 00:00:00 散热热传专利
  • 热管理废气处理设备及其制造方法

    本发明涉及热管理废气处理设备及其制造方法。一种废气处理设备被设置在废气处理系统内并且包括波纹金属板制成的金属卷筒,具有从入口端轴向延伸至出口端的纵向延伸通道以及位于金属卷筒的各层之间并且被设置用于使传热介质在金属卷筒中循环的管路,管路在金属卷筒中轴向和径向地延伸。?

    2014-09-10 00:00:00 散热热传专利
  • 具有用户配置能力的自适应热节流

    一种用于具有用户配置能力的设备的自适应热管理的装置,包括:安全存储器,配置成存储热管理策略;热监视电路,配置成监视与设备的一个或多个传感器子系统关联的热状态;以及策略实施电路,配置成响应于违背热阈值的所监视的热状态而实施所存储的热管理策略。

    2014-09-03 00:00:00 散热热传专利
  • 用于发光二极管的热管理

    本发明的实施例提供采用发光二极管(LED)芯片作为有源照明元件的照明系统。提供用于在照明光源中被采用的LED芯片的热管理部件。在本发明的实施例中,LED芯片用附加到容纳LED芯片的衬底和 或该LED芯片的顶侧的一个或多个散热器和吸热器进行冷却。

    2014-09-03 00:00:00 散热热传专利
  • 具有改进的热管理零件的光伏器件

    依据在建造物上使用的光伏器件,提出了本发明。该器件具有:a 非活性部分,所述非活性部分包括直接或间接接触所述建造物的下表面部分,和上表面部分,所述上表面部分包括一个以上开放的空气流导管和紧固件区域,所述紧固件区域用于接收一个以上能够使所述光伏器件直接固定到所述建造物的紧固件;和b 活性部分,所述活性部分包括光伏电池组装件;其中,所述活性部分和所述非活性部分偶联在至少一个外周边缘上,且在所述非活性部分的所述上表面部分中的所述一个以上导管结构与所述活性部分的底面的一部分流体连通。

    2014-07-02 00:00:00 散热热传专利