电路的半导体部分,包括以平面方式设置在公共封装中的多个倒装芯 片设备。所述多个倒装芯片设备互相连接而不需要引线接合。所述公共封 装包括封装结构,所述封装结构包括连接部分和至少一个网状部分,帮助 对通过所述多个倒装芯片设备散发的热量进行热管理,并且对所述倒装芯 片设备进行互相连接。所述电路中的无源设备也以平面方式设置在所述公 共封装中。
OPPO K11的宣传资料里面,对液冷VC散热片一带而过,反而浓墨重彩描述高性能石墨材料。是VC标配了不香了没有创新的概念和卖点的描述了吗?
十铨科技推出了业内首款搭载VC液冷散热模块的M.2 SSD:N74V-M80,官方称其具有出色的散热性能,可以在恶劣的工业环境中维持高速运行。