本发明提供了一种用于制备同轴装置的方法,所述方法通过挤出限定中空区域的聚合物包封层,并同时用液体形式的PCM组合物填充所述中空区域。本发明可用于多种应用例如像汽车、建筑物、包装、服装以及鞋类中的热管理。
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