本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却,可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中,在一些实施例中,利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管,该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直,并且利用合适的隔热结构,热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
以包含几个存储设备的存储模块为背景,描述了热管理和传送。 在一个实例中,本发明包括：确定第一存储设备的温度,该第一存储 设备包含多个存储单元；在确定第一存储设备的温度之后,确定第二 存储设备的温度,该第二存储设备包含多个存储单元；以及基于第一 和第二温度的评价产生警报。在另一个实例中,本发明包括：检测包 含多个存储设备的存储模块的存储设备上的热事件；检测存储模块的 事件总线状态；以及如果事件总线处于未被占用状态就在该事件总线 上发送警报。
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