本文设计加工了一款具有微针筋的均温板,应用于芯片封装壳体,实验研究了充液率、芯片尺寸、散热器运行参数(水流量、温度)对均温板壳体(VC IHS)传热性能的影响,并与同工况条件下芯片封装金属铜壳体(Cu IHS)的传热性能进行对比。
新型结构的热管（直径8mm，蒸发端打扁到4mm）的最大传热能力可达到100W，比传统类型的热管的传热能力（最大55W）增加了一倍。
小米为Civi 2采用了全新定制的不锈钢VC液冷散热，散热面积升级到了2387m㎡
热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
